本期拆解的主角，是剛剛釋出的真我12 Pro+。過去幾年，真我這條產品線一直主打影像，這次的12 Pro系列也不例外。作為其中的超大杯，真我12 Pro+的ID設計和內部結構是怎樣的？產品思路和配置規劃相較前代有哪些調整變化？下面，我們就透過拆解的方式來分析一下。
從直觀的視覺呈現角度來說，真我12 Pro+的整體造型和線條輪廓，基本延續了前代的風格，正面雙曲屏和背面雙側大曲率收弧，中框為塑膠材質，初次上手感覺很輕薄。
後蓋表層采用素皮材質，貫穿的中線將其一分為二，圓形後置相機模組放在了上部居中的位置。作為升級產品，真我12 Pro+的變化主要體現在細節上，首先是鏡頭位置和排布方式，從橫向一字排開，調整為上下2+1的組合，鏡頭環從平整的亮面，改為了細密的紋理，中線從立體縫線，變成了類似金屬表帶的菱紋拼接，鏡面融合了光錐紋理和漸變UV紋理，這三方面正是官方提到的奢表設計。
相較而言，讓我印象更深的卻是後蓋的素皮，沒有那種廉價的塑膠感和硬質感，摸起來柔軟度和彈性，確實很像皮革，拿在手裏貼合感和阻尼都很強。
下面開始拆機。關機後，取出SIM卡托，雙nano疊層設計，塑膠邊框和框架+金屬擋板，搭配黃色防塵防水橡膠圈。
凸出的鏡組，使得手機無法平放在加熱板上，還得先從中下部開始。
加熱後，粘膠逐步軟化，可後蓋四周依舊粘得非常緊，所以只能借助金屬薄翹片開啟突破口，然後更換塑膠翹片向前推進，除了底部兩個角稍微費點勁，左右下三邊都沒什麽難度，速度不算快，但也沒遇到什麽阻力。難點出現在上部，從手上反饋的力度來看，鏡頭周圍有獨立的點膠位，面積大、黏性強，反復加熱兩次之後，才徹底清理完畢，成功開啟後蓋。
後蓋整體由兩部份構成，灰色的整塊塑膠內襯，相當於後蓋的整體框架，周圍一圈包邊是輪廓塑型的邊沿，中間還有兩條豎直的包邊貫穿上下，形成一個淺淺的凹槽，用於放置金色裝飾帶，兩邊相同面積的區塊鋪設素皮，透過大量粘膠固定，湊近可以看到它們相互間涇渭分明的界限。
材料的特性，使得後蓋整體有著較強柔韌性和延展性，稍微用力捏一下，就能產生形變，這也使得它能更緊密地貼合在中框上。
真我12 Pro+後置采用三攝方案，而鏡頭區域的黑色圓環則有4個，迎著光源可以看到，三攝對應圓環是透明的，剩下那個用於裝飾，所以沒做透明處理。LOGO的裝配方式跟GT5 Pro一樣，只不過位置調整到了左下角。
後蓋內側四周一圈粘膠比較寬，從褶皺和打結的情況，能看出它的黏性很強。跟之前猜測的一樣，靠近相機的粘膠不僅加寬了，而且，主攝右側和長焦鏡頭下方，以及副板區域，設定了單獨的點膠位，黏性比四周的粘膠還要強。
左上方和右下方，各有一塊散熱膜，分別對應上下兩個喇叭。超廣角鏡頭左側有一塊長條形泡棉，對應NFC線圈，中間一大塊長方形泡棉對應電池，它們都起到了緩沖保護作用。
DECO內側有一塊黑色塑膠內襯，采用3顆螺絲+粘膠的雙重裝配方式，與之前拆的幾款手機不同，它的內襯邊緣小於DECO開孔，並沒有跟外框形成奧利奧的夾層效果。
從邊角裸露部份的光澤度可以看出，DECO主體為金屬材質，透過CNC工藝一體成型，周圍分布著3個金屬限位柱，輔助後蓋裝配，同時還肩負著訊號傳導工作，對應手機主體的3個金屬彈片。
3顆鏡頭對應位置都有泡棉圈保護，上面的橢圓形開孔對應閃光燈，外側看起來好像都是透明的，給人一種雙LED的錯覺，實際上，裏面被遮住了一半，這就不僅僅是美觀問題了，多少有點故弄玄虛的意思。長焦鏡頭位置還有個細節，跟小米14 Ultra一樣，都出現了半圓弧的刻痕，不知道有什麽作用。
手機主體四周同樣有粘膠殘留，蓋板透過11顆螺絲固定。
左側和上方各有1條天線FPC。NFC線圈位於右上方，將超廣角鏡頭環繞其中。主攝左側可以看到部份金屬板裸露，輔助散熱和訊號溢位，限位柱對應的金屬彈片靠右側分布。閃光燈在主攝左上方，采用單LED燈珠配置。
讓人疑惑的是，周圍並沒有發現後置環境光傳感器。
中間有塊散熱膜，覆蓋了電池60%的面積，並向上延伸，覆蓋了潛望長焦和NFC線圈大部份區域。
擰下蓋板所有固定螺絲，撬起取下蓋板。
蓋板內側喇叭和前置鏡頭對應位置，分別設有泡棉墊和泡棉圈，提供緩沖保護。右上方兩個觸點對應頂部天線FPC，中間和左上方的觸點對應NFC線圈，主攝旁邊的3個觸點對應閃光燈，左右兩側各有1塊導電布。主攝、超廣角、潛望長焦鏡頭的BTB對應位置，都設有泡棉墊緩沖保護。右側中間位置的觸點，對應另一條天線FPC。
手機主體最顯眼的還是後置三攝，其中主攝和潛望鏡頭凸出明顯，從側面可以看到，它們有專門的金屬框架，起到固定和限位作用，並提供散熱輔助。
超廣角鏡頭既沒有粘膠，也沒有額外的固定措施，僅靠一條FPC連在主機板上，下面的黑色方塊不是泡棉，主要用來墊高鏡頭。
主機板A面小的部件和電容都做了點膠處理，四周分散的金屬彈片用於傳遞訊號。降噪麥克風位於左上角，外面沒有金屬罩。前置鏡頭和BTB背面貼有散熱膜，緊挨著的是喇叭，右側有一黑一白兩條同軸線，連通主副板。主機板有1顆單獨的固定螺絲，在同軸線接頭旁邊。主機板A面遮蔽罩上貼有銅箔和散熱膜，3個金屬彈片都露了出來。
斷開電池的BTB，然後是左邊一排和前後四攝的BTB，超廣角和潛望鏡頭都可以直接取下來，主攝還有粘膠輔助固定，前置鏡頭則需要撕開背部的散熱膜才可以取下。
搞定這些之後，真我12 Pro+的前後四攝就湊齊了，5000萬像素主攝，索尼IMX890傳感器，1/1.56英寸大底，支持OIS光學防抖、四合一像素融合和2倍無失真變焦。6400萬像素潛望式長焦鏡頭，豪威OV64B傳感器，支持3X光學變焦、6X無失真變焦和120X數位變焦，傳感器面積1/2英寸，支持OIS光學防抖、EIS電子防抖和四合一像素融合，光圈f/2.6。800萬像素超廣角鏡頭，海麗仕Hi846W傳感器，這顆鏡頭就有點湊數的味道了，因為它之前主要被用作平板電腦的前置鏡頭，像小米平板6、OPPO Pad、vivo Pad 2前置用的都是它。3200萬像素前置鏡頭，索尼IMX615傳感器，跟前代真我11 Pro+保持一致。
拆解繼續，斷開右側兩條同軸線，擰下主機板固定螺絲，撬起取下主機板。
A麵包括電池在內，所有BTB介面，都設有橡膠圈保護。
主機板采用單層設計，PCB非常薄，有利於上面的芯片和部件散熱。
由於主攝和長焦鏡頭模組體積較大，不得已采用破板的方式容納兩顆鏡頭，兩者對應位置的主機板出現大面積鏤空，用於降低鏡組高度，盡量緩解凸出的問題。為了方便連線主機板，後置三攝的BTB都做了疊層墊高處理。至於中間靠下的鏤空，則是為金屬限位柱預留的。
主機板B面大部份遮蔽罩上方，都覆蓋有銅箔，核心位置還塗有矽脂輔助散熱，周圍的電容同樣做了點膠處理，右上角的圓孔對應降噪麥克風。
撕開所有銅箔和散熱膜，它們下面還有一層散熱材料，輔助芯片散熱。
主機板B面有多顆芯片露出，其中印有SM7435的，是來自高通的第二代驍龍7s處理器，它並沒有跟RAM堆疊封裝在一起，而是直接焊在了主機板上。緊挨著兩顆稍小的芯片，均來自三星，分別是12GB LPDDR4X執行記憶體和512GB UFS 3.1快閃記憶體。旁邊2顆同樣大小的，是來自南芯半導體的SC8547電荷泵快充芯片。邊角處另一顆反光的芯片，是來自高通的PM7250B電源管理IC。主機板A面主攝上方有一顆芯片露出，它是來自高通的WCN6750 WiFi藍芽芯片。
中框防滾架左上方的泡棉圈，對應降噪麥克風。
撬起旁邊的小塊PCB，它背面整合了紅外發射器和前置環境光傳感器，其中，紅外對應位置的螢幕，有一個圓形透明區域。
前置鏡頭位置，有一圈粘膠輔助固定，同時設有泡棉圈。旁邊的頂部喇叭，還兼顧著聽筒功能，透過2個觸點連線主機板，它來自瑞聲科技，采用1012規格。
主攝下方和BTB對應位置，都設有導電布。它和長焦鏡頭的金屬底座，跟中框是一體的。左下角的4個觸點，對應電源鍵和音量鍵。主機板核心對應位置，有大量矽脂殘留。四周分布的圓點，負責訊號溢位。
視線轉向下方，擰下副板區域所有固定螺絲，撬起取下蓋板。
真我12 Pro+采用聲學和觸覺一體化方案，底部喇叭與振動單元合二為一，整合在蓋板內側，兼顧了空間堆疊、效能和體驗，透過4個觸點連線副板，它來自瑞聲科技，型號為1519，之前在Redmi Note 13 Pro+上先發。
音腔表面覆蓋有一層泡棉，旁邊的圓孔上設有防塵網。
依次斷開螢幕、主副板FPC、指紋辨識的BTB，撬起取出指紋模組，真我12 Pro+采用的是短焦鏡頭方案。
斷開白色同軸線，撕下螢幕FPC，撬起副板，註意，它後面還連著一條黑色同軸線，斷開後才能取下副板。
跟主機板一樣，副板所有BTB基座都設有橡膠圈保護，周邊電容也都有點膠，麥克風整合在A面，沒有設定金屬罩，USB介面有紅色防塵防水橡膠圈。
中框的黑色泡棉對應麥克風，下面采用防呆設計，避免卡針損傷麥克風。喇叭對應位置也有紅色橡膠圈，提升密閉性，它的出聲孔可不防呆，尖銳物體會紮破裏面的防塵網。
電池采用單側易拉膠固定，根據圖示撕開膠布，向上一提就能輕松拆下電池。
它采用單電芯、單介面方案，容量5000mAh，制造商為欣旺達電子。電芯來自鋰威新能源，它是欣旺達的全資子公司，全稱為「東莞鋰威能源科技有限公司」，成立於2011年，總部位於廣東省東莞市，專業從事3C消費類聚合物電芯的研發、制造和銷售，產品廣泛套用於智慧型手機、平板電腦、膝上型電腦、藍芽裝置、智慧穿戴裝置、無人機等智慧終端。
電池FPC還連著一塊長條形小板，從上面的LOGO來看，PCB供應商為勝宏科技。電池下方框架大面積鏤空，直接接觸VC均熱板，為電池和主副板FPC散熱。
到這裏，真我12 Pro+的拆解就基本完成了。realme的策略很明確，在產品定位和預算固定的情況下，把更多成本分配給外觀設計和影像系統。首先，面子工程做到位，雖然「身體」是中端機，但穿上各種設計和裝飾點綴的「外衣」之後，確實有了點高端範兒。其次，影像方面告別2億像素，開始進入專業攝影模式的賽道，旗艦主攝+潛望長焦的組合，顯然更實用，也更好用。既然預算有限，前兩者加大了投入，那其他方面必然有所減弱，比較明顯的就是核心配置和快充，算不上強悍的處理器，級別低半檔的記憶體和快閃記憶體規格，中規中矩的快充功率，這些總結起來就是……平淡。而這種「平淡」，在內部結構和做工用料上也有所體現，脫掉「華麗的外衣」後，露出了中端機該有的樣子，無論精致度還是細節處理，較真正的旗艦機還是差了一檔。
另外，透過拆解，我們還發現了真我12 Pro+的一個「小秘密」，那就是在配置和元器件上，跟去年釋出的Redmi Note 13 Pro系列有部份相似，比如，跟Note 13 Pro同款的第二代驍龍7s處理器和LPDDR4X執行記憶體，還有跟Note 13 Pro+一樣的UFS 3.1快閃記憶體，以及同樣來自瑞聲科技的喇叭與振動單元一體化方案。這也從側面說明，全球除了少數幾個具備較高自主研發占比的品牌外，大部份廠商的手機還是被限制在供應鏈的技術壁壘內，一旦你選擇了某款處理器，並且有了產品側重點之後，剩下的配套零部件和芯片，可選擇的余地並不大，甚至只有一套解決方案可選，想DIY組合一下都不行，這也是各品牌同價位產品同質化嚴重的核心原因之一。關於購買，真我12 Pro+顯然適合更看重影像功能，對核心配置和極限效能要求不高的使用者。
老規矩，結尾聊一個拆解相關的話題，這期要說的是真我12 Pro+上用的那顆SC8547電荷泵快充芯片，以及它背後的南芯半導體。
SC8547主要用於輸入降壓，為電池充電，擁有超過98%的充電效率，支持33W超級快充，整合10路系統保護功能，6路電荷泵保護功能，7通道12位元ADC，支持VOOC協定。它采用CSP-36pin，2.62*2.62mm封裝，不僅適用於手機、平板電腦，還可以裝配在穿戴裝置上。
上海南芯半導體科技股份有限公司，是一家專註於電源和電池管理的國產半導體設計公司，旗下有電荷泵、DCDC、ACDC、有線充電、無線充電、快充協定、鋰電保護等多條產品線，提供從AC到電池端的完整快充解決方案，產品覆蓋10W-200W範圍，其電荷泵大功率快充系列產品率先打破國外壟斷，透過了國內多家手機品牌的嚴苛測試，並實作大規模穩定量產，此前，華為、榮耀、小米、OPPO、vivo、聯想、摩托羅拉旗下的多款手機，都曾搭載過南芯半導體的芯片。而南芯的快充方案，還廣泛套用於有線充電器、無線充電器、車充、移動電源、儲能電源等領域，三星、公牛、紫米、立訊精密、安克、大疆等品牌也都采用過南芯半導體的相關技術和解決方案。
