去年10月，第三代驍龍8旗艦平台在2023驍龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代驍龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。目前，旗艦級別的新品釋出基本已經暫時告一段落。
與此同時，關於更下一代的高通驍龍8系列旗艦芯也陸續出現了多份相關的爆料。
IT之家的一份最新爆料中提到，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用Phoenix核心，更下一代的高通驍龍8 Gen 5 則有望采用Pegasus核心，均采用「2+6」的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。
同時，這份訊息中還提到，驍龍 8 Gen 5 將采用三星的 2nm 工藝，台積電的「N3E」工藝將保持不變，且高通已委托三星和台積電開發 2nm 套用芯片原型。
不過，目前距離驍龍 8 Gen 5 的釋出還有著相當長的一段時間，實際的產品情況如何目前還不能確認，感興趣的使用者可以保持關註。但與此同時，關於將在今年亮相的驍龍8 Gen 4目前已經出現了不少爆料。
博主@數位閑聊站 此前的一份爆料中提到：「兩家新旗艦芯規格效能摸了一下，今年這代安卓旗艦芯確實把多核幹到了1W，CPU和GPU雙殺果子」。
按照爆料中的說法，新一代的高通驍龍8系列旗艦芯Geekbench多核跑分超過了1萬分，CPU和GPU表現均好於蘋果的A系列芯片。
當然，鑒於暫時還沒有確切的官方訊息出現，爆料中提到的資訊大家參考即可。
至於其他規格方面，來自同一位博主的訊息顯示， 全新的驍龍 8 Gen 4 芯片代號「SUN」，將基於台積電 3nm 工藝打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計效能提升很大。
參考來看，，第三代驍龍8采用1+5+2架構，基於4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有驍龍X75基頻和Wifi 7。效能比前代產品提高了30%，能效提高了20%，GPU效能提升25%，能效提升25%，首次在硬體光線追蹤基礎上加入了對全域光照的支持，支持虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。
另外，此前的一份爆料曾提到過，高通很有可能會與台積電、三星合作來生產全新的驍龍 8 Gen 4 芯片。
其中，標準版本的驍龍 8 Gen 4 將由台積電負責生產；三星則將承擔高通驍龍 8 Gen 4 for Galaxy的生產，其將采用三星的 3nm GAP 工藝。
與此同時，這兩款芯片產品有可能會同時到來，但「領先版」可能會延後開放給其他廠商使用銷售。
不過，隨後的爆料又顯示，驍龍 8 Gen 4 芯片應該還是不會由三星進行代工。當然，鑒於暫時還沒有確切的官方訊息出現，實際的驍龍8 Gen 4規格和表現如何還有待後續確認。
