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高通驍龍8 Gen4和聯發科天璣9400已經確認將在10月釋出，目前首批搭載的新旗艦已經陸續有爆料流出，包括但不僅限於小米15系列、Redmi K80 Pro、vivo X200系列、iQOO 13系列、OPPO Find X8系列、一加13、真我GT7 Pro（暫命名）等機型。今天vivo X200工程機更是直接被曝光了，來看看如何~
圖源酷安@ThisisXu
如上圖所見，有網友曬出了vivo X200工程機（也可能是機模），可以看到采用的是一塊居中單挖孔的等深微曲屏、直角中框，背部是居中圓形後置模組，還有一圈圓環裝飾。由於是工程機/機模+爆料視角，稍微失了點精致感，故而僅供參考，實物以最後量產釋出為準。就對比上代vivo X100來說，螢幕邊框明顯變窄。
配置上據數位閑聊站爆料：vivo X200將先發搭載聯發科天璣9400處理器，可能采用6.4英寸左右1.5K分辨率國產客製四窄邊螢幕，相對小尺寸，光學屏下指紋，後50MP索尼客製超大底主攝、3X中底潛望長焦，還配備了高密度矽電池，堆料很猛。另外vivo官方前幾天還預熱了下一代旗艦將配備自研藍圖傳感器和影像芯片，X200應該也會有，可以關註下後續~
另外就是蘋果這邊了。距離iPhone 16系列釋出還剩下不到兩個月的時間，目前外觀配置已經曝光的差不多了，今天有網友分享了最新的iPhone 16機模照。
曝光機模照顯示iPhone 16將不再是浴霸雙攝，而是類似於iPhone X時期的橢圓形模組，豎排雙攝，預計透過白色、黑色、藍色、綠色、粉色5個配色。
配置上，早前爆料iPhone 16將采用6.1英寸靈動島挖孔屏（也可能是6.3英寸），邊框變窄，依然無高刷，靜音鍵變成iPhone 15 Pro同款Action操作按鈕預計搭載A18芯片，MagSafe無線充電的功率將從15W提升至20W。有準備到時候換新iPhone的嗎？
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