日前Nothing旗下子品牌CMF在海外市場推出了旗下首款智慧型手機CMF Phone 1，其采用了一塊6.67英寸Super AMOLED螢幕，搭載聯發科天璣7300主控，以及最高8GB+256GB的儲存組合，並提供5000mAh電池、支持33W有線快充。這款機型最大的亮點便是可拆卸式背板，並提供了可連線支架、掛繩等配件的擴充套件介面。
對此有觀點認為，CMF Phone 1的這一設計雖然並非真·模組化，但也能夠滿足部份使用者對於個人化的需求，並能夠為廠商開拓新的營收渠道。
如今，智慧型手機早已普遍用上了一體化機身，原因在於其不僅能夠使得外觀更美觀、螢幕邊框更窄，並顯著提升握持手感，還透過精密的制造工藝有效控制了機身厚度與重量，此外一體化結構還可以有效帶來堅固性和耐用性升級。然而在這些優點背後，使用者的多元化、個人化需求卻難以滿足，因此在選擇時往往會面臨「千機一面」的尷尬。
這種局限性也迫使廠商不得不選擇新的解決方案，由於模組化設計也因此受到了大量的關註。例如以Fairphone為代表的真·模組化手機因為支持使用者以簡單的方式自由更換配件，從而延長手機的使用壽命，同時也為個人化客製提供了可能，就在一定程度上改善了這個局面。
但需要註意的是，Fairphone這一設計的出發點是增強其可維修性，與個人化的關聯度並不高。但由於模組化設計所帶來機身結構更復雜、成本大幅上升等因素，也使其至今在效能、售價方面存在不小的短板，因此在市場份額較小的情況下，影響力更是難以觸及主流消費群體。
相較之下，CMF Phone 1的「模組化」設計就顯得更為靈活。其實從嚴格意義上來說，這種方案僅提供了模組化的配件，並不觸及硬體層面，比如可更換後蓋、掛繩、支架等，使得這些配件不僅易於安裝，還能根據使用者的喜好和使用場景自由搭配，從而滿足個人化的追求。所以對手機廠商而言，這種方案最大的好處就是能夠在不增加太多研發成本的前提下，用產品的差異化設計來吸引消費者。
但CMF Phone 1這種解決方案對於整個市場而言，影響可能更是相對有限。由於主流廠商通常更傾向於穩中求勝，特別是硬體方面的創新更是需要經過嚴格的評估，以確保能夠在可控的範圍內帶來正面收益，從而避免因盲目跟風而導致的失誤。畢竟回顧智慧型手機至今的發展歷程，其中就不乏因激進創新而折戟沈沙的案例，這樣的前車之鑒更是讓主流廠商在做相關決策時會更加審慎。
對於「非主流」廠商來說，類似模組化這種方案無疑就可能成為「以奇勝」的關鍵。畢竟對於這類廠商而言，以產品的差異化取勝幾乎是生存和發展的唯一出路，並且由於體量通常較小，因此市場策略的靈活性也更高，風險相對可控。以CMF Phone 1為例，由於官方推出的可更換模組（背板、支架和掛繩）在售價上就相對較高，再加上後續勢必會有一定得延續性，因此這類配件就可能會成為其拓展盈利渠道的一種探索。
隨著智慧型手機已經成為了越來越多人的「新器官」，使用者的需求也早已不再滿足於基本的通訊功能，並且主流產品的同質化問題也使得部份消費者對於個人化、多元化有了更高的要求。毫無疑問，CMF Phone 1的這種設計顯然就正是瞄準了這部份人群。
CMF Phone 1僅具備IPX2級防水能力
在現階段智慧型手機的耐用性已經成為各廠商關註焦點的情況下，使用者往往也會傾向於選擇具更備高防護等級的產品，以確保數據的安全和產品的使用壽命。但CMF Phone 1的可拆卸背板在滿足使用者多元化需求的同時，不可避免地在一定程度上也削弱了防護能力，例如IPX2級的防護就幾乎是聊勝於無。
此外NFC功能的缺失，顯然也是CMF Phone 1的一個顯著短板，這就意味著使用者在諸如便捷支付、快速連線其他裝置等方面將受到一定得限制。並且受限於成本等方面的因素，這款機型在振動馬達、喇叭等配置上也不可避免的會有所取舍，而這些硬體方面的缺憾無疑就削弱了這款機型的市場競爭力。
值得一提的是，CMF Phone 1的模組化設計雖然理論上為使用者提供了更多的選擇和靈活性，但同樣也有陷入同質化競爭的風險。畢竟相比於可靈活更換核心元件（如SoC、電池等）來延長生命周期的真·模組化方案，CMF Phone 1的模組化還僅僅浮於表面，僅限於機身顏色、形態等方面，這也就意味著其可復制性極高，更難以構建出技術壁壘。
所以盡管以Fairphone與CMF Phone 1為代表的小眾品牌，試圖透過各種模組化方案來吸引更多的使用者，但在不可避免會有各種局限性的情況下，同樣也要面臨著使用者認可度，以及成本、功能等方面的妥協。對於這類廠商而言，這種差異化的設計或能夠成為破局之道，但主流廠商顯然現階段難以效仿這種有著極高風險的策略，並且從長遠來看，如何在使用者需求、創新設計，以及市場份額中找到平衡，依舊是在主流市場獲得成功的關鍵所在。
