新旗艦手機3nm芯片巔峰對決：高通驍龍8 Gen4和聯發科天璣9400

2024-06-02手機

在智慧型手機芯片領域，高通和聯發科一直是引領行業發展的兩大巨頭。隨著技術的進步，兩家公司都將於今年9-10月推出各自的旗艦產品——高通驍龍8 Gen4和聯發科天璣9400，它們都承載著推動智慧型手機效能至新高度的使命。高通全自研架構對決ARM架構，是核心看點。本文將對這兩款芯片進行深入的比較分析，探討它們在效能、能效、成本和市場接受度等方面的表現。

對比計畫	高通驍龍8 Gen4	聯發科天璣9400	海問芯視界預估
CPU	Oryon2+6核心/最高4.26Ghz	Cortex-X925/3.8GHz+ A725	雙方持平
GPU	Adreno 830/900GHz	Immortalis-G925/1.2GHz	天璣9400略勝出
能效	自研架構優勢	ARM架構	驍龍8 Gen4勝出
成本	自研成本最佳化	ARM架構	驍龍8 Gen4勝出

核心架構與制程技術

高通驍龍8 Gen4

核心架構 ：CPU采用高通自研的Oryon核心，GPU采用高通自研的Adreno核心，顯示出高通在芯片設計上追求更大自主性和最佳化潛力的決心。

制程技術 ：使用台積電的3nm工藝技術，這一進步預示著安卓智慧型手機正式跨入3nm技術時代，為更高的效能和能效打下基礎。

聯發科天璣9400

CPU架構 ：先發Arm Cortex-X925超大核，這一核心在效能上相比上一代X4提升了36%，AI效能提升41%，顯示出其在處理高負載任務和AI套用方面的強大潛力。

GPU ：整合了全新的Immortalis-G925 GPU，效能和能效的雙重提升，特別是在光追效能上的顯著增強，為移動圖形處理設立了新的標桿。

效能表現

高通驍龍8 Gen4

CPU效能 ：目標頻率達到4.26GHz，跑分數據超過天璣9400，展現出其在CPU效能上的領先地位。

GPU效能 ：整合Adreno 830 GPU，盡管具體效能提升數據未提及，但根據高透過往的表現，其GPU效能值得期待。

聯發科天璣9400

效能目標 ：Geekbench 6單核2700分，多核9800分，GPU在GFXBench Aztec Ruins 1440p測試中目標幀率達到110fps，這些目標若能實作，將使其成為市場上效能最強的手機芯片之一。

能效與成本

能效

高通驍龍8 Gen4 ：雖然具體的能效數據未明確提及，但3nm工藝技術的采用預示著能效比上一代有顯著提升。

聯發科天璣9400 ：使用台積電3nm工藝，能效提高32%，這一提升將直接影響到裝置的電池續航能力。

成本

成本和定價策略尚未公布，但可以預見的是，隨著效能的提升，成本也將相應增加。上一代高通8gen3與天璣9300售價達到200$以上，新一代只會更高。這將最終影響到消費者的購買決策。

市場接受度

旗艦機芯片細分領域，高通的市場接受度一直以來高於聯發科，但是聯發科憑借天璣9300的精彩表現，正處於奮起直追之勢。市場接受度將取決於多種因素，包括最終產品的定價、制造商的支持、以及消費者的偏好。兩款芯片都需要在實際市場中證明自己的價值，以贏得消費者的青睞。

結論

高通驍龍8 Gen4和聯發科天璣9400都展現出了各自在效能、能效和技術創新方面的強大實力。隨著智慧型手機市場對高效能處理器的需求日益增長，這兩款芯片的對決無疑將成為2024年底科技行業的焦點事件。最終，誰能在這場新旗艦手機芯片的巔峰對決中勝出，將取決於它們在實際套用中的表現以及市場的整體反饋。讓我們拭目以待，看這場科技盛宴將如何展開。