IT之家 8 月 27 日訊息，訊息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）釋出博文， 分享了小米客製手機芯片的細節，稱該芯片采用台積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，效能跑分處於高通驍龍 8 Gen 1 級別 。
訊息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基頻，預估將會在 2025 年上半年亮相。
這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智慧型手機芯片了，IT之家曾於今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即套用處理器，基本等同行動裝置 SoC）。
