快科技1月16日訊息，博主數位閑聊站透露， 高通新一代驍龍7+行動平台代號SM7675，將提供兩個版本。
這一代驍龍7+將會采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構 （上代驍龍7+采用驍龍8+同款架構），堪稱是「小一號驍龍8 Gen3」，升級巨大，將會是高通史上最強悍的驍龍7系行動平台。
已知驍龍8 Gen3采用1+3+2+2四叢八核心設計，其中超大核是Cortex-X4。
這意味著新一代驍龍7+也將會采用Cortex-X4內核，相比Cortex-X3，X4在效能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下可以降低40%的功耗。
最後是大家關心的先發廠商，博主數位閑聊站暗示，今年有三家品牌將會使用新一代驍龍7+芯片，除了小米、真我之外，可能是一加或者iQOO。
