旗艦級智慧型手機效能越來越強，機身內部的被動散熱已經滿足不了在遊戲或者AI套用中的火力全開，這讓很多廠商都默默推出了外接的主動散熱風扇夾，以幫助手機獲得快速降溫。那麽未來究竟有沒有機會把高效能主動方案直接裝進手機裏呢？在MWC Shanghai 2024上，初創企業Frore System就給我們帶來了全新的固態散熱方案AirJet Mini Sport。
AirJet Mini Sport可以理解為世界首款固態散熱方案AirJet Mini和AirJet Mini Slim的前進演化版本，僅透過傳統風扇數十分之一的大小，就能獲得與之相同，甚至更強的主動散熱效能，在狹小的空間內就能給膝上型電腦、雷達、企業級固態硬碟、MiniPC等產品實作狹小空間內高效散熱的能力。
重點在於，AirJet Mini Sport是Frore System旗下首款支持IP68最高級別防塵防水的固態散熱方案，即便是對防塵防水有著較高要求的智慧型手機、運動相機等裝置，也能透過固態散熱技術實作更小的體積設計和更強勁的散熱效能。
因此我們特意在MWC Shanghai 2024參觀了Frore System的展台。
不一樣的主動散熱
當下的旗艦級智慧型手機與旗艦輕薄型筆記本一樣，都已經遇到了功耗墻的瓶頸。雖然移動端SoC可以給予更高的效能，但受限於有限空間內散熱模組的設計，往往只能堅持數分鐘甚至數秒鐘的時間，即效能表明上達到了標稱，但實際上堅持不久。
因此在大部份行動裝置中，SoC往往只能發揮50%左右，甚至更低的效能。如果想要獲得更多效能釋放，更強勁的主動散熱是唯一選擇。我們看到的傳統主動散熱方案就是風扇搭配熱管的方式，在裝置內部形成交換氣流，從而將熱量排出。
但風扇模組有著明顯的缺點，如果風扇轉速過快，軸承旋轉提升，風扇嘯叫聲會顯著降低裝置使用體驗，我們在市面上看到主打價效比的遊戲筆記本，在火力全開的狀態下就是這個樣子。但如果把風扇轉速降低，想達到相同的散熱效果就必須增加風扇的直徑和厚度，這對於筆記本廠商和使用者而言，已經很難接受，手機使用者更是不可能。
AirJet Mini Sport厲害之處在於，它是一個主動散熱模組，厚度與芯片相當，並且散熱方式仍然遵循的是空氣流通散熱的方式，風扇與軸承變成了一套能以超音波頻率振動的微小膜片，透過超音波頻率振動所產生的氣流，將熱量透過振動形成的噴射流帶出，聽起來就很酷炫。
Frore System在現場演示用一片AirJet Mini Sport的出風，就能推動出風口渦輪的快速旋轉。
重點在於，AirJet Mini Sport還是防水的，導熱艙體內部具有導熱和防水效能，當手機不慎調入水中，水也只會浸入腔體的上半部份，只要膜片持續振動，就能輕松將水排出，灰塵亦是如此，這也很好的解釋了AirJet Mini Sport是如何做到防塵的。
在現場，Frore System還專門制作了一個1.5m高度的水容器，用來證明AirJet Mini Sport可以在1.5m水下半小時之後，依然可以工作。
在散熱效能上，AirJet Mini Sport與AirJet Mini效能保持相同，均能夠產生1750帕斯卡的背壓，能夠以僅1W的功耗，在靜音狀態下給5.25W功耗，85℃的SoC實作散熱，確保其全速執行。
有意思的是，驍龍8 Gen3的功耗基本在5W到6W之間。Frore System為此特意改裝了一台小米14，使用3DMark進行迴圈壓力測試，並與未改裝的小米14進行比較，從現場測試的溫度曲線來看，未改裝小米14外表達到45℃左右，而采用了AirJet Mini Sport改裝的小米14外表溫度為38℃左右，降幅有15%。
不僅如此，AirJet Mini Sport的執行噪音只有21dB左右，作為參考，40dB以下的環境都屬於舒適的安靜環境，在靜謐環境中，AirJet Mini Sport只會有空氣流通排出的聲音，對使用體驗不會造成困擾。
當然，改裝的代價是去掉了網路攝影機模組。為了證明2.5mm厚度，7g重量的AirJet Mini Sport擁有很好的適配性，Frore System在現場也展示了未來手機散熱的一些參考建議。在同等條件下，可以將SoC的效能釋放由50%左右提升至83%以上。
NVIDIA同樣受益
除了AirJet Mini Sport，Frore System在現場還展示了前段時間在COMPUTEX 24上與NVIDIA合作推出的AirJet PAK。顧名思義，這是一套由多個AirJet芯片和驅動電路組成的散熱套裝，可直接安裝在NVIDIA Jetson Orin Nano/NX模組上。
NVIDIA Jetson Orin Nano/NX主要用於邊緣計算和邊緣AI加速工作，我們看到的無人物流車、機器人，很多都是基於NVIDIA Jetson Orin Nano/NX模組實作的。AirJet PAK厲害的地方在於AirJet PAK 5C-25版本可以在29dBA靜音模式下，實作25W的散熱，功耗僅需要5W，並且厚度僅有6mm，提供的背壓同樣是1750帕斯卡。
Frore System表示，AirJet PAK 5C-25可以做到為100 TOPS的算力模組提供長時間的邊緣AI計算。作為參考，在今年第三季度即將釋出的Lunar Lake移動端處理器AI效能為45 TOPS，近期釋出的驍龍X Elite達到的AI算力是50 TOPS。雖然SoC算力不可能只有AI TOPS一個選項，但已經足夠展示AirJet PAK 5C-25的強大散熱效能。
如果你覺得內建5個AirJet Mini的AirJet PAK 5C-25太大，還有AirJet PAK 3C-15版本，內建3個AirJet Mini。
如果用手撫摸機器表面，會明顯看到左側原裝的NVIDIA Jetson Orin Nano會燙手，而右側安裝AirJet PAK 3C-15的Jetson Orin Nano，則會清涼很多。
兩年一次大升級
Frore System現場的工作人員表示，AirJet系列產品是一款將結構力學、流體、聲學、電氣共振設計融為一體的跨界產品，在設計和制造工藝過程中，汲取了半導體、平面顯視器、航空航天、汽車等多個領域的專業技術。因此AirJet隨著工藝的升級和技術的進步，平均在2年期間就可以推出一款散熱效能更強、功能更厲害的散熱產品，類似於莫耳定律一般，Frore System將其稱為自己的散熱定律。
如此前在CES 2024上所報道的，目前部份在售的產品已經開始采用Frore System AirJet方案，比如索泰的ZBOX pico PI430AJ with AirJet Mini PC。作為一家B2B企業，Frore System尚不能透露更多正在參與的合作計畫，但可以確定的是，未來手機、筆記本、相機、伺服器等裝置上，都將陸續出現AirJet系列的產品。
就在近期，Frore System也已經完成了8000萬美元的C輪融資，融資總額達到1.96億美元，融資將用於擴大營運和擴充套件產品線，確保新產品研發和市場推廣。同時也因為AirJet PAK合作，讓Frore Systems成為了NVIDIA Inception計劃成員，未來AI加速，也註定會有Frore System的一份功勞。
在MWC Shanghai 2024現場，Frore System還展示了MacBook Air和iPad Pro在內產品采用AirJet Mini後可能實作的效果。興許過不了多久，我們身邊熟悉的膝上型電腦、平板，就真的能看到Frore Systems的元件了。
