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Redmi K70至尊版關鍵參數出爐:釋出時間提前了

2024-04-26數位

快科技4月25日訊息,博主數位閑聊站曝光了Redmi K70至尊版的關鍵參數。

據報道,Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏,搭載聯發科天璣9300+行動平台,並配備獨立顯卡芯片。機身采用了玻璃後蓋與金屬中框的組合,配備了5500mAh的大電池,並支持百瓦閃充。

與K70 Pro相比,Redmi K70至尊版的螢幕變更為1.5K,但處理器升級至更強大的天璣9300+,成為K70系列中效能最強的機型。

天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設計,整體架構和天璣9300一致,但主頻提升至3.4GHz,超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz,成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

天璣9300+的正式商用無疑將重新整理安卓陣營的效能跑分紀錄。目前,天璣9300的跑分已突破220萬,而天璣9300+有望突破230萬,甚至更高。

至於釋出時間,Redmi王騰在直播中透露,Redmi K70至尊版的釋出時間會提前。