近些年來，小米手機在國內高端市場可以說是如魚得水，憑借著數位旗艦系列拿下了不少的高端市場份額，不可否認，高通的驍龍系列芯片在其中扮演了重要的角色。
去年10月25日，高通在驍龍峰會活動中正式釋出了第三代驍龍8旗艦行動平台，也就是驍龍8 Gen3，隨即小米14系列便全球先發搭載該處理器，強勢亮相，贏得了極高的市場熱度和銷量成績。
可以說，在小米手機沖擊高端市場的過程中，除了自身的價效比優勢之外，驍龍系列處理器為其提供了強大的效能支持。如今距離小米14系列的釋出已經過去了大半年的時間，也讓人更加期待小米15系列又會帶來什麽樣的驚喜，是否還會全球先發高通的全新驍龍旗艦芯片？
在第三代驍龍8旗艦平台釋出之後，有關下一代旗艦芯片的訊息便有所爆料，據悉高通接下來將會不斷提前新品釋出的時間。
前不久，高通官方突然宣布，將會在今年的10月21日-23日召開2024年驍龍峰會。如此一來，全新這次的驍龍8旗艦平台最晚會在10月23日正式亮相，相比於去年，釋出時間再次提前。
結合此前的爆料資訊，全新一代的驍龍8 Gen4處理器大機率會采用全新的芯片架構設計，並采用台積電3nm薪資打造，引入「Slice GPU架構」和「動態波配對」技術，升級後主頻將會達到4.26GHz。
據GeekBench6曝光的數據來看，驍龍8 Gen4的樣機跑分數據十分出色，多核跑分在一萬分左右，單核跑分也達到了三千分左右，整體效能上的提升還是很明顯的，帶來更加流暢的使用體驗和更加均衡的功耗控制。
有訊息稱，高通之所以會不斷提前新品釋出的時間，或許是因為感受到了蘋果的A18系列仿生芯片和聯發科的天璣系列芯片所帶來的壓力。
如果各大手機廠商也隨著驍龍8 Gen4的提前釋出，將自家新品旗艦的釋出日期也提前的話，可以預見，10月份將會有多款旗艦新品一同亮相，又會是一場「數位盛宴」。
而目前最有可能全球先發驍龍8 Gen4的旗艦機型，外界普遍猜測還會是小米手機，也就是說，小米15系列有望提前亮相，並先發搭載驍龍8 Gen4處理器。
針對小米15系列，並未有確切的爆料資訊傳出，不過可以肯定的是，不僅僅是效能方面，小米15系列將會在影像、續航和螢幕配置上迎來重大升級。
隨後，vivo、OPPO和榮耀等國產友商也會開啟旗艦機型的叠代，且釋出日期很可能也會進一步提前。
值得一提的是，有訊息稱接下來亮相的幾款中高端旗艦機型，比如一加13系列、iQOO13系列和真我GT6 Pro等等，大機率都會用上新一代的矽負極電池，容量有望突破6000mAh，帶來更加強大的續航體驗。
綜合目前的爆料來看，下半年的手機市場中，各大手機廠商之間的競爭會愈發激烈，在驍龍8 Gen4釋出之後，新一輪的新品旗艦叠代也會正式開啟，值得期待。
