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龍旗科技募投:智慧型手機市場下滑,說明預測參數選取依據及合理性

2024-02-19數位

問詢函回復文末連結一鍵直達

公司募投計畫情況

經公司 2022 年 11 月 25 日召開的 2022 年第四次臨時股東大會審議透過,公 司申請公開發行股票不超過 7,148.7625 萬股,且不低於本次發行完成後股份總數 的 10%。本次公開發行股票募集資金扣除發行費用後,將按輕重緩急投資於以下 計畫:

(一)惠州智慧硬體制造計畫

1、計畫概況

本計畫擬在仲愷高新區液晶產業園的工業地塊建設廠房及宿舍配套區域,建 設面積為 126,937 平方米。為順應 ODM 行業規模化、高品質、重服務的發展趨 勢,滿足客戶日益提升的產品需求,本計畫擬透過購置先進的自動化生產、測試 裝置等,新建高度自動化生產基地,實作公司智慧產品業務規模的擴大和產品布 局的持續完善。計畫達產後,預計每年將新增 3,080 萬台智慧產品產能。

2、計畫投資概算及實施進度

本計畫投資總額為 118,777.83 萬元,計畫實施周期為 2 年,投資概算及實施進度如下所示:

(二)南昌智慧硬體制造中心改擴建計畫

1、計畫概況

本計畫擬在南昌市南昌國家高新技術產業開發區龍旗科技園租賃廠房,透過 購置先進的生產、檢測裝置等實施。計畫達產後,預計每年將為公司擴增 3,560 萬台的智慧產品產能,有利於公司擴大業務規模,提高產品交付能力,增強公司 競爭力和盈利能力,為公司未來的持續性發展奠定堅實的基礎。

2、計畫投資概算及實施進度

本計畫投資總額為 56,728.18 萬元,計畫實施周期為 2 年,投資概算及實施 進度如下所示:

(三)上海研發中心升級建設計畫

1、計畫概況

本計畫用於建設研發場地和購置研發、檢測試驗等配套裝置設施,建成一個 集方案設計、生產服務為一體的研發創新平台。計畫實施後,公司將升級和完善 研發基礎環境和配套設施,進一步補充和延伸公司的核心技術,豐富產品系列, 鞏固和擴大公司的有利競爭,以更好地滿足市場需求。

2、計畫投資概算及實施進度

本計畫投資總額為 27,401.31 萬元,計畫實施周期為 3 年,投資概算及實施 進度如下所示:

(四)補充營運資金

報告期內,公司發展迅速,經營規模呈現較快增長趨勢,報告期各期,公司 分別實作營業收入 1,642,099.15 萬元、2,459,581.75 萬元、2,934,315.15 萬元和 1,079,956.19 萬元,2020 年至 2022 年復合增長率達到了 33.68%。而隨著公司 業務規模不斷的擴大,公司需要保持較高水平的流動資金用於購買原材料、產品 生產以及日常的營運需求,因此公司擬利用募集資金 40,000.00 萬元補充營運資 金,以更好地滿足公司業務發展和對營運資金的需求。

問題 8.1 關於下遊市場、募投計畫

根據申報材料,(1)券商研報顯示,中國大陸安卓手機市場今年已經縮減 2.7 億部訂單;小米、OPPO、vivo 已於近期通知供應商,未來幾個季度訂單量將 會縮減 20%以上;2022 年 1-7 月,國內市場手機出貨量累計 1.56 億部,同比下 降 23%;據 Counterpoint Research,2022 年全球智慧型手機出貨量預計下降 1.9%, 市場銷售額預計 2022 年至 2025 年將緩慢下跌;

(2)本次公開發行募投計畫「惠 州智慧硬體制造計畫」達產後每年可新增 3,080 萬台智慧產品,「南昌智慧硬體 制造中心改擴建計畫」達產後每年可新增 3,560 萬台智慧產品。

請發行人說明:

(1)報告期內,公司在手訂單變動情況、經營業績變動趨 勢是否同行業可比公司變動趨勢一致,是否符合下遊智慧型手機出貨量變動趨勢, 如存在差異,請說明差異原因及合理性;

(2)結合下遊市場智慧型手機、平板電 腦、AIoT 產品預計出貨量、ODM 模式滲透率、發行人市場份額等預測未來三年發 行人預計出貨量、銷售額, 並說明預測參數選取情況、選取依據及合理性;

(3) 結合(1)(2)相關情況、 發行人目前產能利用率情況,說明本次募投計畫的必 要性、合理性。

請保薦機構、發行人律師說明核查依據、過程,並行表明確核查意見。

資料數據來源:龍旗科技

招股說明書

https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202310/001537_20231013_T1HD.pdf

第一輪申請檔稽核問詢函的回復

https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202309/001537_20230919_VI71.pdf

第二輪申請檔稽核問詢函的回復

https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202309/001537_20230919_8UP9.pdf

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