隨著前幾天 HarmonyOS NEXT 系統正式進入公測環節，關於華為 Mate 70 系列的爆料訊息又多了起來。
有訊息指出，華為預計在 11 月釋出 Mate 70 系列會與享界 S9 增程版一同推出， 而且種種跡象表明華為 Mate X6 也會在 11 月左右釋出。
果子得知這個爆料時間的第一反應吧，就覺得這次 Mate 系列的釋出節奏很不華為，畢竟之前總是喜歡追著友商打的大華子，這次居然坐了末班車。
你看，核心競爭對手 iPhone 16 已經在 9 月上市，小米 15、vivo X200、OPPO Find X8、一加 12 和榮耀 Magic 7 等國產頭部旗艦也都打算在 10 月內紮堆釋出。
可以說是這些廠商釋出時間最團結的一次， 滿朝公卿竟沒有一位敢在 11 月跟華為 Mate 70 皇城 PK，足以見得華為旗艦的壓迫感。
不過畢竟先發優勢都是人家的，而且今年雙 11 的力度應該比前幾年都要好，部份地區可以用國補購買手機很實惠。
電商平台的雙 11 開啟時間也普遍提前了 10 天左右，這波大促不趕上真的血虧的。
而華為新品 11 月剛上市那段時間估計還得搶購，要想在大促期間留住使用者，那可真是啃到了硬骨頭。
從這個角度看，華為選擇 11 月釋出新品還是比較刺激的，沒點三板斧還真不敢這麽玩兒。
而接下來預計釋出的兩款手機都可以說是重磅中的重磅。
先說說華為 Mate 70 系列， 在硬體方面，果子最期待的還是新處理器麒麟 9100。
據說這代麒麟 9100 的大中小核架構都會升級，加上制程提升，效能會有很大振幅的提升，跑分將超百萬，能夠接近驍龍 8 Gen2 的水平，跟高通、聯發科和蘋果的代差進一步縮小。
如果訊息屬實，華為手機的使用者群體可以進一步擴充套件到部份遊戲玩家，實作銷量增長。
而從最近傳聞的 Mate 70 成本構成也能看出，這一代的麒麟芯片造價相當昂貴，達到了 1100-1300 元。
側面說明這一代的芯片可能是加寬了核心規模，也就是用面積換來強勁效能。
其實這事隔壁驍龍 8 至尊版和天璣 9400 也在幹，結果都是成本暴漲，而成本問題最終也將轉移到消費者頭上，手機跟著漲價似乎成了主旋律。
雖然有聲音表示 Mate 70 系列可以維持上一代的起售價，但果子認為還是要做好漲價的心理準備。
畢竟華為 Pura 70 先發價已經暴漲到 5499 元，按歷代傳統，Mate 系列先發價都要高於 P 系列，這樣 Mate 70 不跟著漲價才是意外。
接著在影像配置上，據悉超大杯版的華為 Mate 70 Pro+ 可能會使用跟 Pura 70 Pro+ 類似的 1 英寸大底搭配伸縮鏡組的方案。
而 Mate 70 和 Mate 70 Pro 則有望搭載豪威 OV50K 傳感器，1/1.3 英寸的尺寸，搭配可變光圈鏡頭。
續航方面，華為已在超大矽負極電池上已投入多年，目前已經在三折疊上實裝。
而 Mate 70 也可能會搭載，據爆料容量將接近 6000mAh。
作為對比，上一代 Mate 60 Pro 和 Pro+ 的電池容量是 5000mAh，標準版則只有 4750mAh，接下來矽負極電池加上麒麟 9100 的能效改進，相信續航可以得到大幅提升。
還有比較有意思的傳聞是 Mate 70 系列會砍掉屏下指紋，更改為側邊指紋，據說是為了適應 HarmonyOS NEXT 的全新互動方式。
側邊指紋雖然看著沒那麽高級，但實際使用盲解的成功率還是高於屏下指紋的，特別是很多機型都是大螢幕配短焦指紋，解鎖位置非常靠下，用起來並算不舒服。
不過相對來說華為更想推廣的可能還是人臉辨識，側邊指紋則作為備選方案。
接下來華為 Mate 70 系列說不定會全系標配 3D 結構光模組 。
螢幕方面，Mate 70 系列應該還是標準版使用直屏，大杯和超大杯使用等深四微曲屏的方案，並有機會搭載新一代的昆侖玻璃。
除了硬體，軟體方面則可能先發正式版的鴻蒙 NEXT 系統，實作軟體和硬體的一體化， 能夠改進一些流暢度、安全性和私密性的問題。
不過對普通使用者而言，目前初期的鴻蒙 NEXT 在軟體適配量和功能上都不算很完善，這個可能是比較影響日常使用的，買來當主力機的使用者可以稍微觀望一下。
其實比起直板機，果子更期待折疊屏升級鴻蒙 NEXT 的效果，畢竟後面的軟體可能會更多的去做單獨適配。
使使用者介面和操作邏輯更符合折疊屏的形態，進一步鞏固華為折疊屏霸主的地位。
而下一款華為 Mate X6 預計也會直接搭載鴻蒙 NEXT。
目前華為 Mate X6 透過這張曝光的保護膜可以看到，Mate X6 的外屏采用了一塊圓 角四窄邊框螢幕。
有意思的是保護膜上並沒有前置挖孔，說不定華為會有什麽創新的方案，這個值得期待一下。
而且前面說到的矽負極電池也可能會搭載，像 三折疊能開發出來也是很大程度仰仗矽 負極電池的超薄特性，展 開後能做到 3.6mm 的極致輕薄。
這樣雙折疊的外屏形態有希望接近一款普通直屏機，大幅提升日常使用體驗。
不得不說華為這兩年的產品推進速度是真的誇張，2023 年 9 月隨著 Mate 60 系列釋出，麒麟芯片才算正式回歸。
而在這之後僅僅一年多的時間裏，華為不光完成了麒麟芯片對自家手機、平板產品線的基本滲透，而且還推出了劃時代意義的鴻蒙 NEXT 系統。
如果說華為 Mate 60 系列釋出是麒麟的回歸，那麽 Mate 70 系列釋出，就是讓華為踏上了全新的征程。
參考資料：
華為、微博
部份圖源網路
編輯： 葉師傅
