文章轉載自「芯極速」-icspec芯片采購
芯極速訊息，據供應鏈透露， 華為近期對折疊手機供應鏈下達「追單令」，大舉掃貨關鍵零部件CMOS影像感測器（CIS） ，理由是今年華為制定了非常積極的折疊手機出貨量目標，從去年的260萬部， 大增為700萬至1000萬部 ，最高增幅將近三倍，因而需要更多零部件支援。
其中，手機關鍵零元件CIS因市況谷底反彈，價格開始飆漲， 全球CIS第二大廠商三星本季調升報價25%至30%， 而這也或將帶動其他CIS廠商跟著漲價。為了避免後續價格愈來愈高， CIS成為華為首要備貨的關鍵元器件。
根據市場傳聞顯示，華為折疊屏手機的CIS主要由國產CIS大廠 豪威科技 （OmniVision）供貨，相關零備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍成長，並帶來 龐大的後段封測需求 。
台媒稱，豪威科技的CIS後段封測主要由國巨集團旗下同欣電與台積電投資的精材科技負責。觀察相關供應鏈， 同欣電CIS封測產能位居全球第三，成為華為備貨的最大受益者。 同欣電在法說會上表示，手機CIS庫存回補需求推動價格逐漸恢復正常水平。
除了CIS之外，儲存芯片自去年四季度以來也開始觸底反彈，近期更是「漲聲不斷」， 預計也將是華為備貨的重點。 此外，麒麟芯片的產能也是華為高端機型出貨量能否持續擴大的關鍵瓶頸。
據Counterpoint Research公布最新報告，2023年全球高端手機（批發價超過600美元）銷量同比增長6%，創下新紀錄。其中， 華為以5%的市場份額拿下全球高端手機第三名。 而蘋果以71%牢牢占據第一，三星則以17%排第二。
據悉， 華為今年將推出三款折疊手機，並持續拓展海外市場， 將有望持續拉近與三星在折疊屏市場的差距，同時進一步提升在高端智慧型手機市場的份額。
