2月1日晚，數位測評機構安兔兔釋出2024年1月份Android效能榜，在兩項榜單中搭載天璣9300旗艦芯片的OPPO Find X7、搭載天璣8300-Ultra芯片的Redmi K70E分別登頂，再次奠定了「效能同檔無敵」的引領地位。
在角逐激烈的旗艦手機效能排行中，4款搭載天璣9300芯片的終端全部上榜，其中OPPO Find X7在天璣9300芯片與自研軟硬芯片融合技術棧-潮汐架構的協同加持下，以2209832分的成績登頂。
天璣9300架構並沒有采用傳統的多規格核心架構設計，而是將全部芯片升級為大核。其CPU部份由4個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核組成，沒有小核。其中超大核的最高頻率可達3.25GHz，大核頻率為2.0GHz。對比天璣9200，峰值效能提升40%，執行速度更快，從而使功耗降低33%。
不僅於此，天璣9300芯片還內建有AI處理器APU 790以及AI開發平台Neuro Pilot，支持OPPO 安第斯大模型於Find X7系列上落地，在端側完成AI運算能保證使用者私密安全，帶來創新生產力體驗。
而在次旗艦手機效能排行中，搭載天璣8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成績一騎絕塵，這也是該機連續兩月登頂該項榜單，表現如此驚艷，預計今年還將有更多搭載天璣8300芯片的中端機型陸續釋出。
天璣8300-Ultra采用了台積電4nm制程工藝，采用了1+3+4的八核心CPU架構設計，包括1顆3.35GHz的Cotex-A715大核、3顆3.2GHz的Cortex-A715大核以及4顆2.2GHz的Cortex-A510小核，它繼承了天璣9300的旗艦特性，在中端手機市場效能表現自然沒有對手。
聯發科一直致力於為使用者提供更好的產品和服務，不斷推出新的技術和方案，以滿足使用者的多樣化需求。天璣9300和天璣8300芯片不僅幫助聯發科進一步滲透到高端市場，而且引領了行業開啟了旗艦新時代，我們期待著聯發科在未來能夠繼續提供令人驚喜的產品和服務。
