雖然說華為Mate70系列預計在11月份才釋出，但花粉對於這款華為手機還是充滿了耐心。
畢竟華為Mate70系列將會是有史以來升級最猛，新功能最多，並且國產零部件占比最大的機型。
特別是HarmonyOS NEXT和全新麒麟芯片，都讓網友關註。這次華為Mate70系列到底會呈現出怎麽樣的全新設計和功能呢？
最近數位博主@智慧皮卡丘就獨家爆料，華為Mate70也是直角中框，側邊指紋電源按鍵。但新麒麟芯片將會是標配，而且3D人臉辨識解鎖也是標配，相機模組組會很薄。
電池容量雖然沒有達到6000毫安以上，但功耗最佳化不錯。
可以說，這次博主透露了許多華為Mate70相關資訊，從外觀到功能都全新升級，這則爆料很猛啊。
在外觀方面，博主提到的直角中框、側邊指紋解鎖、鏡頭模組組，基本上將華為Mate70大致輪廓所描述出來了。
直角中框很可能是為了匹配等深四曲螢幕，側邊指紋解鎖設計在電源鍵上，這項功能其實爭議蠻大的。
但與電源鍵整合在一起，這意味著華為Mate70的側邊指紋解鎖不會占用太多空間。
3D人臉辨識解鎖將作為標配功能，也就是說所有的華為Mate70將支持這項解鎖功能。
那麽側邊指紋解鎖只是做個輔助功能，讓華為Mate70生物解鎖方式多樣化。
而且側邊指紋解鎖設計的位置適中，解鎖也相當方便。
另外，華為Mate70系列的鏡頭模組組會很輕薄，而且博主還用圓盤來暗示鏡頭模組的形狀，也就是說基本確定是圓盤設計。
要知道，華為Mate60系列的鏡頭模組組本身就很薄了，而這次華為Mate70不僅只是機身很薄，圓盤鏡頭模組也很薄，可以想象一下機身內部設計會有多精密。
全新的麒麟芯片將會是標配，很明顯華為Mate70將搭載的麒麟芯片將不會有降頻版。
無論是高配還是標準版，麒麟芯片的頻率和功耗都差不多。
這也側邊反映出另外一種情況，那就是華為自主研發的麒麟芯片產能充足，華為Mate70的現貨應該備了很多。
畢竟之前傳出，華為Mate70系列9月份就已經開始量產了，看來這次華為手機準備相當充分啊。
電池容量沒有達到6000毫安，這與之前的傳聞有點不一樣。但博主也表示，全新麒麟芯片的功耗比較低，應該是在散熱方面會有很大的提升。
因為之前就爆料，電池沒有金屬模組，而且華為Mate70之所以機身敢設計如此輕薄，就是因為散熱方面做得很好，再次體現出全新麒麟芯片的強大效能。
整體來看，博主這次爆出的華為Mate70這些升級，還是令人非常期待。
在博主的評論區裏，無數花粉都興奮炸了。畢竟華為Mate70這次的升級與以往有很大的不同。
大家對於今年的
華為Mate70系列還有哪些期待，歡迎在留言區發表您的評論！
