華為又搞出大新聞了！Mate70上用了自家的麒麟9100芯片，這個訊息一出，讓不少人一時間有些興奮過頭，但冷靜下來再看，發現也不過是追平了2020年的水平。是啊，論芯片效能，和高通驍龍8至尊版、天璣9400相比，還真有不小的差距。
可仔細想想，華為這次靠的不是芯片的硬實力，而是它自主研發的鴻蒙系統。結果呢？在日常操作的流暢度上，Mate70居然敢和安卓旗艦一較高下，真的有點意思。
那我們就得問了：明明芯片不算頂尖，華為是怎麽做到讓手機還能這麽好用？說白了，還是在最佳化上下了大功夫。華為在芯片制程上，目前也就做到5奈米工藝，暫時別指望能突破到什麽3奈米、2奈米，畢竟那是技術天花板啊，短期內想突破太難了。但這並不代表華為就沒得玩了。華為現在采取的策略就是：既然我們搞不定更先進的制程，那就透過最佳化現有芯片，把效能提升到足夠讓使用者感知不到差距的地步。這種「以柔克剛」的方式，還真有點東方智慧的味道。
不過，華為如果真的想解決芯片困境，光靠最佳化可不行，還得硬碰硬。這就要說到光刻機了，芯片制造的關鍵命門。我們知道，華為在芯片設計和加工工藝上已經追得挺近了，但在光刻機上，卻被卡得死死的。光刻機是芯片制造的「靈魂裝置」，想要造出頂尖的芯片，離開它根本寸步難行。可要造一台頂級光刻機，不僅要攻克無數精密零件的技術，還得繞開一堆專利的限制。說實話，這是個「超級大難題」，也不是單靠砸錢就能解決的。
再回到Mate70，這款手機雖然目前在芯片上還無法和國際最先進的比肩，但憑借鴻蒙系統的調校，日常體驗並不比其他旗艦機差。更重要的是，華為敢在全球壓力下走出這麽一步，已經讓人看到了它的韌性和堅持。盡管華為現在面臨的困難和挑戰並不少，但誰能說未來它不會在光刻機甚至整個芯片領域實作更大的突破呢？
那麽最後小編想問：華為還能靠最佳化堅持多久？
