在2024年高通驍龍峰會上，終端廠商和手機使用者共同期待的新一代驍龍旗艦芯片正式釋出。新一代驍龍旗艦芯片沒有像驍龍8 Gen3一樣延續數位序列，而是采用了驍龍8至尊版的新命名。從名字上來看，高通對於這顆芯片具有極強的自信。下面，我們就進一步來了解一下。
相比於往代的旗艦芯片，驍龍8至尊版有一個顯著變化，就是首次棄用ARM公版架構，啟用自研的全新Oryon CPU。這樣做的明顯好處，是高通的工程師們可以不受公版架構的制約，盡情的釋放新芯片的每一分效能。從知名博主極客灣的實際跑分測試來看，驍龍8至尊版也確實不負眾望，成為GeekBench6首款多核跑分過萬的芯片，多核效能超出蘋果A18 Pro12.2%，其單核效能雖然不及A18 Pro，但差距並不大。
效能提升的同時，不少遊戲玩家擔心驍龍8至尊版的能效怎麽樣？從極客灣的測試對比來看，驍龍8至尊版的多核能效全頻段領先驍龍8 Gen3。中高頻能效領先於同期競品天璣9400，以及A18 Pro。
極客灣的遊戲實測當中，驍龍8至尊版工程機試玩【原神】、【星穹鐵道】等遊戲均能實作近乎滿幀的穩定表現，遊戲效能和功耗和新釋出的天璣9400幾乎持平，比A18 Pro還要略勝一籌。值得一提的是，遊戲功耗要比驍龍8 Gen3有明顯下降，也意味著會讓驍龍8至尊版的機型有更持久的續航能力。
從測試數據不難看出，驍龍8至尊版相比上代產品有了巨大的效能提升和功耗最佳化，對比同代競品也有一定的優勢。這也迅速吊起了追求效能的遊戲玩家們的胃口。那麽，哪些遊戲手機會先發驍龍8至尊版呢？
根據遊戲手機領先品牌ROG遊戲手機官博的動態，ROG遊戲手機9會率先搭載驍龍8至尊版，並且將於11月9日召開新品釋出會。
讓遊戲玩家欣喜的是，ROG在驍龍技術峰會上大方展示了ROG遊戲手機9的真機外觀。從中可以看到，新機或有黑、白兩款配色，後攝模組采用階梯式五邊形設計。相比往代產品而言，ROG遊戲手機9的品牌和敗家之眼logo更加醒目和具有科技感。
集團共同執行長許先越也表示，ROG遊戲手機9將整合創新的終端側生成式AI和遊戲能力，釋放驍龍的最佳效能。從ROG過往的遊戲手機也可以看到，每一代新機釋出，都會快速躋身跑分榜上第一梯隊。ROG遊戲手機在手機散熱設計、軟硬體排程最佳化等方面的獨到技術，確實值得遊戲玩家期待。
就拿現有的ROG遊戲手機8系列來說，透過165Hz三星E6電競屏和豐富的高幀遊戲生態，讓玩家可以暢玩多款遊戲的165Hz/144Hz模式。同時，矩陣式液冷散熱8.0搭配酷冷風扇X，可以快速匯出遊戲時的手機熱量，久玩遊戲也可以持續穩定。機身肩鍵和酷冷風扇X組成的多指操控，更是能夠快速打出大招連招。加上遊戲智慧提示、AI識屏、X-觸覺震感系統等獨家配置，大大增強了玩家的遊戲沈浸感和致勝率。
（ROG遊戲手機8）
ROG遊戲手機和高通一直保持著緊密的合作關系，這次能夠在驍龍技術峰會上主動展出新機，也表明了對ROG遊戲手機9的強大自信。高通史上最強移動芯片遇上專業遊戲手機廠商，能夠擦出什麽樣的火花，遊戲玩家們不妨拭目以待。
