最近有關Intel Bartlett Lake-S平台的傳聞引起了不少關註。根據國外BenchLife網站的報道，這些傳聞指出Bartlett Lake-S芯片將采用LGA1700插槽，並將用於Intel的網路和邊緣套用組（NEX）。雖然我們應該對這些傳聞保持懷疑的態度，但BenchLife一直以來的報道都相當可靠。
從硬體規格來看，據稱Bartlett Lake-S處理器將配備高達八個高效能的Raptor Cove核心、多達16個高效的Gracemont核心以及基於Xe架構的Ultra HD Graphics 770 GPU。預計這些處理器將支持DDR4和DDR5記憶體。關於是否支持ECC功能，我們只能猜測，但根據其命名，合理地推測它們可能支持。
此外，有傳聞稱Intel計劃推出僅具有12個高效能Raptor Cove核心的Bartlett Lake-S處理器版本，需要全新的芯片。關於Intel是否在此時需要這樣的芯片存在爭議，但有傳聞稱這樣的芯片將會推出。
對於關註度高的人來說，可能會對Intel傳聞中的Bartlett Lake-S處理器與該公司用於嵌入式套用的Raptor Lake-S處理器有何區別感興趣。這兩款處理器都采用LGA1700封裝，但我們認為，傳聞中的Bartlett Lake-S可能具有稍微增強的AI效能。區別可能在於CPU芯片和平台功能的客製化，專為網路和邊緣套用而設計。
預計Intel將在今年晚些時候推出面向發燒級台式電腦的Arrow Lake-S處理器，這些處理器預計將提供高達24個核心，但P-cores不支持超執行緒。新的處理器將采用LGA1800封裝，預計不相容現有平台。然而，如果Intel在2024年之前再次更新其於2021年推出的LGA1700平台，那將是令人驚訝的訊息。因此，雖然Bartlett Lake-S可能即將推出，但可能不適用於傳統或發燒級台式電腦。請記住，我們所討論的是一款傳聞中的產品，可能甚至不會面世。
