轉眼到了2024年，在CES上英特爾釋出了面向高效能發燒玩家，及內容創作者的酷睿第14代HX系列移動端處理器，酷睿14代HX，戰力再+1！顯而易見這會是今年大部份新品遊戲膝上型電腦所搭載的CPU系列。經過我們的不懈努力，我們也非常榮幸，提前收到了這台新的拯救者Y7000P 2024遊戲本，讓大家在釋出會剛結束，就能看到先發評測趕個熱乎，非常感謝英特爾和聯想。搭載了第14代英特爾®酷睿™i7處理器-14650HX，和GeForce RTX 4060移動端顯卡，以及全新設計的散熱系統，看看士別不止三日的拯救者，能否讓我們刮目相待。
還是照例先來看一下外觀，乍一眼看上去似乎並沒有明顯改變，
整體的設計還是比較簡約幹練，點綴必要的拯救者LOGO，
但仔細觀察會發現散熱口的布局相比之前有較大變化，將兩側的出風口封閉，後側開了三個出風口，
隨之改變的還有介面的布局，原本集中在尾部的介面只剩下電源和HDMI，
左側為一個USB-A 5Gbps、兩個全功能USB-C，其中一個支持PD充電，和3.5mm耳麥二合一口，
右側為兩個USB-A 5Gbps、TF讀卡器、網路攝影機電控開關和網口，
介面放在側面更方便插拔了，但由於換裝了HX平台後，雷電介面的成本偏高，所以考慮到機器的定位，Y7000P 2024並沒有配備雷電4介面。散熱口布局的改變來源於散熱器設計思路的改變，簡單解釋就是，現在筆記本的散熱系統主要在照顧CPU和GPU兩個核心上下功夫，而供電、視訊記憶體甚至PCB等周邊元件就沒那麽好待遇了，
比如說有些4060遊戲本，視訊記憶體溫度就不太理想，能達到100度以上，
有時候可能核心的溫度還有上升空間，但是周邊器件已經嚴重過熱了，新結構的散熱模組就是為了照顧這部份散熱設計，視訊稍後也會測試這種新結構能帶來怎樣的效果。回到外觀，AB面的改變很少，螢幕還是很眼熟的2560×1600分辨率、165Hz重新整理率，實測最高亮度360nits，未校準時ΔE1.27，
在X-Rite色彩管理軟體中開啟內建的sRGB校色檔後ΔE降到0.66，螢幕素質還是一如既往不錯。
C面鍵盤的布局還是很拯救者，保留小鍵盤和全高方向鍵，明顯的改變就是鍵帽變成了黑色，
視覺上從灰色的機身中分離出來，觸感和之前的灰色鍵帽也有不同，灰色鍵帽的觸感和機身很相似，而黑色鍵帽的摩擦力要更大。
觸控板就沒什麽變化了，還是這個樣子。
機身最厚處30mm，
整機重量2428g，230W介面卡重855g，遊戲本常規水平，
新的散熱設計並沒有帶來額外的重量或者厚度。
我們手裏這台Y7000P 2024的CPU是最新的第14代英特爾®酷睿™i7處理器-14650HX，含8個P核和8個E核共16核24執行緒，P核最大頻率5.2GHz，
HX處理器的結構和桌面端相似，改個封裝，規格差距也是最少的，主要是功耗，HX系列的TDP都標稱55W，實際效能釋放看廠家的調整策略。記憶體支持度相比其他移動端處理器也更高，能達到DDR5 5600MHz，
我們這台就是裝了一條16GB的5600MHz記憶體，留有一個空位用於升級，
上一代用的還是兩條8GB記憶體，單鍊結記憶體的配置會導致記憶體整體頻寬下降，
而兩根8GB記憶體在未來升級的時候會比較麻煩，兩種配法各有優劣，歡迎留言彈幕討論你更喜歡怎麽樣的出廠配置。以往HX系列移動處理器常見於一些旗艦機型上，比如Y9000P至尊版，面向發燒級遊戲使用者及創作者，而14代p5系列處理器目前被新出的Ultra H系列處理器取代，面向高效能移動使用者。這次HX系列在非旗艦的Y7000P上搭載，也是對遊戲玩家的一大利好。酷睿14代HX，戰力再+1！在超能模式下，這顆i7-14650HX在單輪R23測試中多核分數22267分，單核1866分，多核分數相比上代Y7000P搭載的i7-13700H有比較明顯的提升，畢竟加了兩個大核。
R23 10分鐘測試中的CPU功耗基本維持在100W以上。
3D Mark CPU Profile測試也是相似的表現，尤其是8個執行緒以上的計畫，大核相比小核的提升非常明顯，這點對於一些能利用上8個核心的遊戲會有優勢。
Cinebench 2024中的成績就沒辦法和上一代產品對比了，我們這邊直接放出來供和其他型號參考，由於這個測試一輪就要跑好久，並且功耗墻沒有出現大幅變化，導致即使是10分鐘的測試也沒有出現什麽大幅分數下降。
不過因為定位關系 HX55系列處理器的核顯規模相比p5系列有點小，即使旗艦型號i9-14900HX都只有32EU，要知道i7-13700H的核顯都有96EU，而i7-14650HX還要再砍半，只剩16EU，就比較尷尬了。
如果確實有核顯效能要求的，例如在Adobe全家桶裏呼叫UHD核顯進行編解碼加速這種相對比較嚴苛的工作，就要註意這一點，
我們手裏這台Y7000P 2024，顯卡還是膝上型電腦GPU裏的中流砥柱——RTX 4060，大家都很熟悉的型號。給到的功耗墻依舊是140W滿功耗，在不開啟OC的情況下，3Dmark的各項圖形分相較2023款的4060只是略高一點，實際上即使是和115W功耗墻的GeekPro G5000中的4060對比也沒有太大的區別，
4060這張卡真的用不上很高的功耗，桌面端4060的功耗墻也才115W，4070的版本會更需要這點。在超能模式開啟內建的顯卡OC之後整體效能提升了3%，依舊是2024款保持小幅領先。
遊戲測試由於各種版本更替，加上先發測試時間較緊，我們選了兩個沒怎麽經歷大變化的遊戲來和Y7000P 2023對比，極限競速:地平線5和古墓麗影:暗影，均為中畫質，外接螢幕在1080p和1440p兩個分辨率下和曾經的數據比較。先看1080p的地平線5，14650HX的最高頻率達到了4.8GHz，而13700H為4.7GHz且維持高頻率的時間不長，14650HX的功耗要比13700H高了約30W，到底是力大磚飛，顯卡的功耗和頻率倒是差不多，基本在2625MHz左右，70W不到。無論是平均幀還是1%Low幀，14650HX都要領先十幾幀。
當分辨率升高到1440p之後，兩者的幀數差距竟然被拉大了，這是沒有想到的情況，此時14650HX這邊的4060使用率能夠接近滿載，13700H那邊還是不怎麽願意動，甚至功耗都有個10W的差距，CPU的表現和1080p的時候差不多，最終兩者的平均幀相差21幀，1%Low幀相差31幀。
另一個遊戲古墓麗影，即使是1080p的情況下，這個遊戲對CPU和顯卡都有比較大的壓力，13700H的頻率只剩下3.8GHz，大部份功耗在顯卡那邊，達到了90W，CPU只剩50W，14650HX這邊給的功耗就要高很多了，CPU和顯卡都能給到100W左右，CPU頻率還能幹到4.8GHz的高頻，最終平均幀高了9幀，1%Low幀高了35幀。
換到1440p分辨率，14650HX依舊是維持住了高頻，透過幀生成時間曲線也能感受出來，14650HX的要更順滑穩定，主要的提升在低幀表現上，要知道這還是單鍊結記憶體有頻寬劣勢下的成績。
兩個遊戲看下來，14650HX相比於13700H，在遊戲時維持了更高的頻率，保證了顯卡的工作穩定，減少低幀卡頓，對於遊戲體驗的提升要比增加平均幀都明顯，
當然這也是需要更高的功耗來實作這樣的效能輸出，有時候甚至能達到CPU顯卡各100W的水平。
遊戲測試完了我們來拆機看看，這新結構的「乾坤」散熱，究竟是個什麽樣子，官方稱之為內吹散熱，
取消了兩側的鰭片，將側邊開口轉向內部，
並在周邊使用泡棉墻封閉，
使氣流經過核心周邊區域，給供電、視訊記憶體、PCB等降溫。
如圖所示，Y7000P 2024的散熱模組使用了6根熱管，其中10mm和8mm各一根，其余都是6mm，可以看到其中有一根專門連到了PCH芯片，沒有遺忘掉這個小家夥。
兩個硬碟位取消了薄薄的散熱片，直接用一塊5mm厚的導熱墊壓到D殼上，導熱墊很厚，不過如果只覆蓋了一半發熱較高的主控部份，剩下半邊顆粒還是裸奔。
原廠使用的硬碟還是憶聯AM6A1，乏善可陳。
無線網卡使用的熟悉面孔，AX211。
電池容量則還是祖傳的超大的80Wh。
烤機測試中使用超能模式，室溫22到23度，每個測試計畫負載十分鐘穩定後再記錄五分鐘內的平均值。單烤FPU時CPU功耗在100到110W之間，最終封裝溫度97度，
單烤顯卡時顯卡功耗穩定在140W左右，核心溫度83度，視訊記憶體溫度73度，
雙烤時CPU功耗下降到65W，顯卡功耗下降到115W，共計180W，CPU溫度88度，顯卡核心溫度80度，視訊記憶體74度。
單看一個機器可能不是很好感受出來，我們和9000P 2023款中的4060對比一下，單烤顯卡時9000P的核心溫度要更低，但是視訊記憶體溫度更高，Y7000P 2024的「乾坤」散熱似乎的確是讓視訊記憶體的溫度更低了點，但是核心散熱效率反而有下降。
單烤FPU由於CPU制造商不同，數據的讀取方式可能會有差異，參考的價值並不是很大。雙烤時9000P的CPU功耗更高，導致CPU溫度更高，但是顯卡核心依舊比Y7000P要涼快，視訊記憶體溫度基本和單烤沒有太大變化。
由於拆開後蓋會破壞風道，就無法透過熱成像觀察內部元器件溫度，有點可惜。而C面的溫度Y7000P兩側明顯要更低，9000P是均勻的熱，
Y7000P機身後部中間也有熱風吹出，說明內吹散熱的確起到了一定的熱量轉移的作用，
兩台機身側面的對比更為明顯，9000P會出現熱風吹手的情況，冬天暖手，夏天燙手。
從絕對的散熱效能上看，內吹散熱並沒有說帶來顯著的提升，還是要看實際的熱管規模和布局，但是明顯減少了在鍵盤和機身側面的熱量感知，對使用體驗有一定提升，隨之改變的介面布局接受程度可能會因人而異，你喜歡把介面放在後面還是側面呢。
出風口全部放在之後還能透過螢幕阻擋一點噪音聽感，我們放兩段雙烤時的原聲聽一聽有沒有改善。
最後簡單總結下，這款新的拯救者Y7000P 2024遊戲本，最主要的提升在第14代英特爾®酷睿™i7處理器14650HX CPU和內吹散熱模組上，穩定的效能釋放，相比2023款帶來了更穩定的遊戲體驗。酷睿14代HX，戰力再+1！新散熱系統強化散熱效能的同時也最佳化了機身和內部周邊器件的散熱情況，提高使用體驗。要是定價能夠親民一點還是很值得購買的。視訊發出的時候，釋出會上肯定已經公布了價格，大家覺得這個價格你會購買嗎？
