高通 3nm 芯片指驍龍 8 elite。
采用高通自研 Oryon CPU，「2+6」 架構，取消能效核，全大核設計，效能核心最佳化效能功耗組合。超級內核主頻高達 4.32GHz，手機端主頻最高 SoC 芯片。
搭載高通 Adreno GPU，效能能效提升 40%，切片架構，視覺效果清晰，遊戲體驗流暢。
配備增強高通 Hexagon NPU，AI 效能能效提升 45%，支持 4k 上下文視窗及每秒 70+token 輸入，支持終端側多模態生成式 AI 套用。采用台積電第二代 3 奈米工藝制程，提升效能，降低功耗，延長續航，控制發熱量。
釋出會上，高通宣布與騰訊混元、智譜合作，騰訊混元大模型 7b 和 3b 版本、智譜 GLM - 4v 端側視覺大模型將搭載在驍龍 8 至尊版終端側部署。
高通 3nm 芯片在效能、功耗、AI 能力等方面顯著提升，為智慧型手機帶來強大處理能力和豐富功能體驗，加劇安卓陣營芯片廠商競爭。
