根據報道，AMD正在同時開發基於不同晶圓制造工藝節點的"Zen 5"和"Zen 5c" CPU Core Dies（CCDs）。預計即將推出的Ryzen「Granite Ridge」桌上型電腦處理器、Fire Range移動處理器和EPYC「Turin」伺服器處理器將采用4奈米EUV晶圓制造工藝節點來制造"Zen 5" CCD，這是比目前的5奈米EUV工藝更先進的節點。而"Zen 5c" CCD將采用更先進的3奈米EUV晶圓制造工藝節點。計劃於2024年第二季度開始大規模生產，並計劃在下半年推出產品。
"Zen 5c"芯片組包含32個核心，分布在兩個包含16個核心的CCX中。每個CCX有16個核心，共享32MB的L3緩存。為了將這32個核心和總共64MB的L3緩存封裝在一起，AMD可能會選擇采用3奈米晶圓制造工藝節點。另一個原因可能是為了在較低電壓下增延長鐘速度，以提升效能。搭載"Zen 5c"芯片組的EPYC處理器將最多包含六個這樣的大型CCD，最大核心數量為192。而常規的"Zen 5" CCD只有一個CCX中的8個核心，共享32MB的L3緩存，並具備增加特殊變體的3D垂直緩存的TSV介面。
AMD的Zen 5 CPU架構將為多個CPU系列提供動力，包括Granite Ridge「Ryzen Desktop」、Strix Point「Ryzen Mobile」和Turin「EPYC Server」。這些芯片將於下個季度進入TSMC的生產線，並在2024年第三季度開始大規模生產。報道還提到了AMD Zen 5「Nirvana」CPU核心和"Prometheus"Zen 5C核心。"Nirvana"核心是標準的Zen 5架構設計，而"Prometheus"核心將專註於客戶端和伺服器芯片的密集計算領域。有趣的是，報道中提到"Zen 5"的"Nirvana" CCD將采用三星的3奈米工藝節點生產，然而根據之前的報道，"Zen 5"將使用4奈米節點，而"Zen 5c"將使用3奈米工藝。
總體而言，AMD的"Zen 5"和"Zen 5c" CPU Core Dies的開發進展非常令人期待，這將為桌上型電腦、行動裝置和伺服器市場帶來更強大的效能和功能。預計這些新產品將在今年問世，為使用者提供更好的使用體驗。
