2020年蘋果 M1 芯片的橫空出世，不光碟活了自家的Mac 產品，也讓大家意識到 ARM 架構也能發揮出恐怖的實力。
為了涵蓋各個定位，隨後又是 M1 Pro、M1 Max ，最終還誕生了 完全體 - M1 Ultra 。
兩塊 M1 Max 粘一起的規模帶來了怪獸級效能，無論是 CPU 還是 GPU 、效能還是能效，遙遙…遠的外星科技屬於是了。
然而接下來的 M2 家族乃至 M3 已上市型號，就有點 擠牙膏 的節奏了。
Intel、AMD 發力，蘋果 M 系芯片不再突出，泯了。
不過到今年的 M3 Ultra，局面可能又將重新扭轉回來。
據 Max Tech 的推測，蘋果 M3 Ultra 芯片可能將采用全新的 獨立芯片 ，而不像 M1 Ultra 、M2 Ultra 一樣采用兩塊 Max 芯片透過「膠水」黏合。
此前使用的 UltraFusion 橋接互聯技術是個省時省力且效果顯著的手段，它可以輕松堆料。
不過隨著效能的進一步提高，「膠水」卻也成為了限制。
根據 @techanalye1 給出的圖片，M3 Max 似乎去除了該橋接技術，意味著能有更好的效能及擴充套件性。
因此，M3 Ultra 很有可能也不再是 M3 Max Double ，獨立設計將能夠進行更多的客製修改。
Max Tech 也預測其將采用 全效能核心 （純大核）設計，並添加更多 GPU 核心，效能提升振幅必然大超 M2 Max 到 M2 Ultra 的提升。
再進一步試想，蘋果完全可以在 M3 Ultra 的基礎上再用回 UltraFusion 互聯。
兩塊 M3 Ultra 合成 M3 Extreme…留給蘋果的字尾不多了。
根據此前的報道，M3 Ultra 將在 2024 年 6 月 WWDC 上隨新款 Mac Studio 一起釋出。
TrendForce 聲稱 M3 Ultra 芯片將采用台積電的 N3E 節點制造，也將是蘋果的首款 N3E 芯片。
目前暫時沒有關於 M3 Ultra 的其他詳細具體資訊，耐心等待在 WWDC 上亮相了。
如果 M3 Ultra 最終真的采用獨立設計，只能說外星科技又重新啟動了。
