據報道，小米 Redmi Pad SE 8.7 平板的完整規格資訊已經曝光。此前曝光處理器為聯發科 Helio G99，最新曝料資訊顯示為 Helio G85 處理器。
其余配置方面，包括 8.7 英寸 90Hz 重新整理率 LCD 螢幕，分辨率為 1340x800；800 萬像素+500 萬像素前後網路攝影機；6650mAh 電池，18W 充電，USB-C 介面；雙 SIM 卡，最高支持 2TB 擴充套件儲存、3.5mm 耳機埠；211.58 x 125.48 x 8.8 公釐，375 克。 （來源：IT之家）
努比亞宣布，搭載驍龍 8 Gen 3 領先版的紅魔電競平板即將到來。這是首款搭載驍龍 8 Gen 3 領先版的平板裝置，也是效能最強悍的安卓平板。
此前博主@數位閑聊站 透露，紅魔電競平板還有帶來幾項首創的散熱技術，是一款小尺寸高效能平板。這款新品將在8月亮相。 （來源：快科技）
博主 @數位閑聊站 今日發文，爆料搭載驍龍 8 Gen4 處理器的 realme 真我手機部份參數資訊。
博主表示，這款新機配備高度客製 1.5K LTPO 等深四曲直屏；後置 IMX882 潛望鏡，支持 3X 光變 + 120X 數位變焦，內建 10X 混合變焦有大模型超分演算法；手機電池超 6000mAh。目前的工程機還擁有單點超音波指紋，支持 IP68/69 防塵防水。
結合評論區和此前爆料來看，該機預計為真我 GT7 Pro。 （來源：IT之家）
分析師郭明錤發文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025 年有兩款 iPhone 將搭載蘋果自研 5G 基頻芯片，分別是 Q1 的 iPhone SE 4 和 Q3 的 iPhone 17 Slim。
隨著蘋果自研5G基頻芯片的到來，蘋果將會逐步解決被高通「卡脖子」的問題。 （來源：快科技）
