在國產手機中，華為毫無疑問是最炸裂了。每次新機都有硬剛蘋果的勇氣，即便部份功能短板，但依舊無比豪橫。而華為Mate60系列則最令人印象深刻，突然開賣令人感到無比意外。那麽接下來的華為Mate70Pro會不會繼續炸裂呢？外媒最近就曝光一組全新的華為Mate70Pro概念設計圖，這一次的華為拒絕重復自己，尋求突破與創新。不僅加入全新的副屏，並且就連打孔屏占比都高達95%。整個機身設計也同樣堪稱王炸。
華為旗艦機的機身設計非常有特色，尤其是Mate系列。每次亮相都令人印象深刻，而這款華為Mate70Pro采用全新的機身，可以用炸裂來形容。從概念圖可以看到，前後雙螢幕，采用鈦金屬邊框。雖然還有曲面邊框，但也只是2.5D弧形設計。整個機身兩側幾乎看不到螢幕黑邊了，這樣的升級確實非常有趣。就在蘋果和小米還在追求超窄邊框的同時，華為Mate70Pro都快將窄邊框都取消了。
華為Mate70Pro螢幕占比非常高，達到了95%，主要是螢幕采用打孔造型。從概念圖可以看到這個小孔並不是很大，支持3D人臉辨識解鎖的同時，還配備前鏡頭。全部都整合在這個小孔裏，可見這個小孔不僅容納許多零部件，而且零部件都微縮化後重新設計。所以說這款華為Mate70Pro螢幕確實令人猝不及防，而副屏更是炸裂。因為副屏的就設計在鏡框下面，可以顯示各種資訊通知。在低電量情況下，只實作基本通訊功能，配備華為手機的應急模式，在續航方面的時間更長。
華為手機的鏡頭模組向來很炸裂，例如華為Mate60Pro配備5000萬像素的超光變鏡頭，還有10檔物理可變光圈功能，在手機攝功能方面，華為Mate60Pro可以說是首屈一指。
而這款華為Mate70Pro鏡頭模組功能同樣值得期待，從概念圖可以看到配備了一個大弧形邊框，其中下面是弧形副屏，上面就是兩顆鏡頭，分別是主鏡頭和超廣角鏡頭，像素都是8000萬，光圈都是F/1.2，這下光圈變焦範圍提升到F/1.2~F/4.0，潛望式變焦則支持7倍無失真光學變焦拍攝，可以實作更好的變焦畫面切換拍攝。
這款華為Mate70Pro搭載全新的麒麟處理器，在效能方面縮短與蘋果手機的差距。而華為Mate70Pro還配備5000毫安大容量電池，支持100W有線快充，記憶體是12G起，容量為512G起，但價格會比蘋果Pro機型更便宜。這樣的華為Mate70Pro誰不想要啊，各位看官朋友，你們覺得呢？歡迎大家在評論區留下你們的看法！
