在眾多的導熱材料中，導熱矽底片是套用最廣的材料，但對於凹凸不平的地方比較難覆蓋，厚度選擇也是需要在選定範圍內，熱阻相對液態矽膠大。而導熱凝膠的話可以解決以上的問題，凸顯其優點。
導熱凝膠
下面來認識一下這款可圈可點的導熱凝膠，為什麽會成為導熱界面材料的新寵呢？
什麽是導熱凝膠？
導熱凝膠是一種預成型低硬度的軟性產品，由多種導熱粉體及導熱矽膠完全熟化後混煉而成，整個生產過程都在真空狀態下完成，所以導熱凝膠材料中沒有一點點空氣，導熱凝膠的包裝也都是針筒包裝，施工的時候直接全自動點膠機點膠即可，終結了導熱界面材料不能實作自動化生產的歷史。
導熱凝膠繼承了矽膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種套用下的傳熱需求。產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求，可實作自動化生產；與電子產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化後的導熱膠等同於導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。
導熱凝膠的優勢是什麽？
導熱凝膠的優勢表現在以下幾點：
①物理性質受溫度影響不大,可以在較寬的溫度範圍(-40℃～200℃)內使用；
②體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用；
③電效能和耐候性優越；
④流動性好,可以註入細微之處(能用於積體電路的微型元件)；
⑤可進行自動化施工；
⑥減震可調節性,另外從橡膠狀到液態硬度也可自由改變；
⑦成型容易，厚薄程度可控；
⑧高導熱凝膠產品無需冷藏，常溫儲存，取用更便捷高效。
導熱凝膠怎麽選？
單組份導熱凝膠
單組分導熱凝膠
導熱液體填隙材料，不僅具有優越的延展覆蓋效能、材料黏結性強、長期熱穩定性好等優點，還具有與導熱矽脂相當的極低熱阻，可用於填補接觸面間隙。
特性
• 高導熱效能和低接觸熱阻
• 易於點膠和再加工
• 適合低壓力套用的高壓縮性
• 長期可靠
• 無泵出或破裂風險
• 低油粉分離
• 無需攪拌、額外固化或低溫儲存
典型套用
• 消費性電子產品
• 電信裝置
• 汽車電子
• 電源和半導體
• 記憶體和電源模組
• 電力電子
雙組份導熱凝膠
雙組份導熱凝膠
HLT系列產品是雙組份、可點膠導熱凝膠，具有長期的可靠性和優越的柔軟性。聚合物基體和填料之間增強的黏結力最大限度地減少了儲存過程中的油分離問題。
特性
• 低接觸熱阻
• 易於點膠和返工
• 適合低壓套用的高壓縮性
• 長期可靠
• 減少油分離
• 無泵出和開裂
典型套用
• 消費電子產品
• 電信裝置
• 汽車電子
• 記憶體和電源模組
導熱凝膠，作為一種效能優異的導熱界面材料，近年來被大量套用於消費電子、通訊網路、電源、汽車電子、醫療、交通、航空航天等行業。這些行業大多屬於在未來持續創造價值的領域，因此導熱凝膠也會一直持續獲得市場。
