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驍龍 8s Gen 3/ 7+ Gen 3 芯片規格曝光,小米 Civi4/一加新機有望搭載

2024-02-22數位

早在上個月,關於高通將會推出兩款新次旗艦級別處理器的爆料已經頻出。近日數位博主數位閑聊站在微博爆料稱,目前其中一款處理器的命名暫定為驍龍 7+ Gen 3,而另一款較高頻率的或命名為驍龍 8s Gen 3。

據悉,兩款新處理器的總體規格采用驍龍 8 Gen 3 同款架構,其中驍龍 8s Gen 3 或將會配備 1 顆 3.01GHz 主頻 Cortex-X4 超大核心,4 顆 2.61GHz 主頻 Cortex-A720 大核心,以及 3 顆 1.84GHz 主頻 Cortex-A520 能效核心構成,GPU 為 Adreno 735。總體規格來看,除頻率較驍龍 8 Gen 3 有所降低外,8s Gen 3 還減少了一顆 A720 大核並增加了一枚能效核心,可以看出在給足規格誠意的同時,秀了一波「刀法」。而高通驍龍 7+ Gen 3 根據最新爆料來看架構與 8s Gen 3 一致,但最高主頻或為 2.8GHz,同時其余大核、能效核心的頻率或也將進行調整以便區別芯片等級。

而在隨後與網友的互動中,該訊息源表示近期爆料頻出的小米 Civi4 將會搭載其中一款芯片,預計為驍龍 8s Gen 3。同時伴隨著萊卡影像系統加入以及鏡組規格、螢幕全面升級,小米 Civi4 很有可能成為今年主打線下機型中的一匹黑馬。

而 7+ Gen 3 芯片預計將由一款一加機型先發,該機或命名為一加 Ace 3V。除此之外,該機還將有望搭載 1.5K 8T LTPO 螢幕,5500mAh 大電池等配置功能。

驍龍 8s Gen 3/ 7+ Gen 3 芯片預計將於今年 3 月釋出,預計隨後多款搭載上述兩款處理器的新機也將陸續官宣。