4月24日訊息，繼驍龍X Elite平台之後，高通正式釋出全新驍龍X Plus平台，商用終端將於2024年中上市。
驍龍X Plus采用4nm工藝，10個高效能核心，3.4GHz主頻，42MB總緩存，多執行緒CPU效能對比M3快10%。GeekBench多執行緒對比Ultra 7 155H在相同功耗下CPU效能領先37%，PC達到相同峰值效能功耗比競品低54%；CineBench 20024多執行緒在相同功耗下CPU效能領先競品28%，PC達到相同峰值效能功耗比競品低39%；GPU效能在相同功耗下領先競品36%，PC達到相同峰值效能功耗比競品低50%。驍龍X Plus擁有面相PC的全球最快NPU，可以實作與驍龍 X Elite相同的45TOPS算力。
驍龍X Plus的GPU支持超高畫質120Hz內建顯視器，HDR10，支持外接三屏超高畫質60Hz顯示，HDR10，支持外接雙屏5K 60Hz，3.8 TFLOPS GPU，AV1視訊編碼；連線性支持Wi-Fi 7與5G網路，10GB/s速度；搭載18-bit雙ISP，支持MIPI網路攝影機，4KHDR視訊拍攝，也同樣是始終感知的ISP；沈浸式無失真音訊，支持藍芽5.4，高通Aqstic音訊，高通aptX音訊。
Q&A
Q：有關眾多生產力工具的支持例如Adobe、達芬奇這種 ，驍龍X Plus的支持如何？
A：我們一直與Adobe合作，相關的具體內容還要咨詢Adobe方面，不過在剛才的PPT中，已經展示了驍龍芯片在Adobe部份套用的啟動速度中有一定優勢。
Q：驍龍X Elite和驍龍X Plus有明顯的效能和功耗優勢，對於OEM來說是否同時具備TCO的優勢？
A：無論驍龍X Elite還是驍龍X Plus在續航上都有很大的優勢，兩者都有45TOPS的算力，可以本地執行AI，減少雲端的介入。
Q：驍龍X Plus初期的主要套用最佳化方向是什麽？是偏向於重度生產力？輕辦公？或者是遊戲、娛樂場景？
A：針對不同套用驍龍最佳化的效果和體驗都是非常出色的，比如Office、Adobe等，遊戲目前並非重點，而且與Intel相比驍龍GPU效能也遙遙領先。
Q：對於終端筆記本產品來說，X Elite和X Plus會有哪些差異？如價格、定位上？對於協作、社交和娛樂的套用支持，目前多是海外的套用，未來對於中國市場的這類套用支持情況如何？
A：兩款產品在同級別中都可以提供最出色的效能，驍龍X Elite定位更高一點，頂級市場，X Plus面對的是高端市場，強大的效能算力都可以保證驍龍做到出色的表現。我們也與國內市場合作進行最佳化，請繼續關註，接下來會有與國內套用合作的動態。
Q：目前來看驍龍X PLUS的NPU確實是三家裏面算力最高的，不過針對當前NPU的套用來說，45TOPS的算力在實際套用中主要會體現在哪些方面的提升？畢竟目前NPU的主要套用還是聚焦在網路攝影機的背景虛化等低功耗持續性的系統級套用方面。驍龍X Elite和驍龍X Plus終端產品的上市時間會是同步的還是會有先後順序？是否方便透露首批搭載驍龍X Plus的品牌有哪些？
A：我們的NPU能夠在不同的套用領域帶來效能提升與優勢，預計只要是PC端使用到的套用都可以使用45TOPS算力來實作套用，比如編寫程式碼、提升影像品質等，平台還支持70億參數的大語言模型，在不同領域與用例都可以透過驍龍平台獲得大振幅的效率提升。兩款平台都會在年中同時上市，品牌方面無法提供資訊，還需要等待終端品牌的正式釋出。
Q：高通如何看待Windows on ARM的發展？又如何評價轉譯x86套用帶來的效能損耗？
A：我們與微軟緊密合作希望可以更好地發展Windows on ARM生態，確保在ARM架構上的使用體驗，轉譯方面我們也與微軟進行了很多的合作，對效能損耗的表現也是非常滿意的，相信在體驗到終端產品後，使用者也不太能察覺到效能損耗。
Q：此前在驍龍峰會上曾透露，驍龍X Elite會有高低功率兩種參考設計，請問對於高功率版本來說，所指的是僅針對SoC，還是包括其他外圍芯片呢？比如此前宣稱透過PCIE外掛GPU，是否會包含在設計功率的範圍內？
眾所周知，目前Window on ARM裝置的效能很大程度上取決於微軟的最佳化適配，目前所曝光的一些測試結果表明，驍龍X Elite平台的實測效能非常突出。那麽這是否意味著，此前的老款驍龍本也會受益於這些最佳化？高通方面是否會針對老款產品提供固件以及驅動的改進？
Q：在加上驍龍X Plus後，目前已知高通方面至少將會有三種不同定位的產品。那麽這種產品細分策略後續是否會進一步推進，以應對X86架構競品目前相對更龐大的產品線。
A：與競品不一樣，我們的芯片不是按照TDP劃分的，而是根據熱效能的表現，設計功率主要是看整體的系統。我們與微軟開展非常緊密的合作，確保在驍龍本提供更好的支持，我們也會給早期的產品提供更多的支持，這種支持也包括安全方面。未來發展路線目前無法透露。
Q：兩款處理器的功耗很低，對散熱的設計有怎樣的需要？是否意味著終端的產品可以做的更加輕薄便攜？
A：我們有超低功耗，所以電池續航更長，OEM就可以利用低功耗優勢在工業設計上推出更加獨特輕薄的產品設計。
