自從去年麒麟芯片強勢回歸之後，華為接連釋出的多款新品，幾乎都在機圈引起了不小的轟動，而作為華為年度旗艦的Mate70系列，自然更受期待。
截止到目前，已經有訊息稱華為Mate70系列已經進入量產階段。同時，余承東也在華為秋季全場景新品釋出會上宣布，HarmonyOS NEXT將於10月8日正式開啟公測。
也就是說，距離華為Mate70系列的釋出已經越來越近了。
此前，余承東就曾在華為HDC 2024開發者大會上透露，華為Mate70系列會在第四季度亮相。
而據外界猜測，由於新麒麟平台和自研新鴻蒙的適配進度緩慢，華為Mate70系列大機率會延期至11月份左右釋出。
但就在不久前，網上突然曝光了疑似華為Mate70系列的真機上手照片。
如今距離11月份還有一個多月的時間，難道說華為提前為Mate70系列進行預熱了？
從爆料資訊來看，這次曝光的是疑似套著保密殼的華為Mate70真機，電源鍵居然是紅色的，此外電源鍵下方還多了一個按鍵，可能是拍照按鈕。
不得不說，突然曝光的華為Mate70真機，這新技術真的把我都看傻了。
眾所周知，今年蘋果的iPhone16系列的亮點之一，就是新增了一顆Capture拍照按鈕，采用了電容式設計，可以透過不同的按壓方式，切換各種拍攝模式。
這個時候，相信不少人都已經對此持懷疑態度了，因為華為和蘋果可是多年的老對手了，如果華為Mate70系列真的新增拍照按鍵，大機率會引起不必要的爭議。
至於爆料資訊中說的華為Mate70采用1.5K LTPO螢幕，影像上配備了5000萬像素的OV50K主攝+超大可變光圈，以及5000mAh-6000mAh的大容量矽負極電池等，還是有一定可信度的，畢竟和目前大多數的爆料資訊都相差無幾。
但是這個疑似華為Mate70的真機照片，實在是令人難以置信。
值得一提的是，就在這款疑似華為Mate70的真機圖片曝光之後，知名數位博主@數位閑聊站 隨即在社交平台「辟謠」，表示照片中套著保密殼的手機其實是努比亞Z70 Ultra，采用的是1.5K屏下網路攝影機，並配有紅色電源鍵+拍照鍵，這也是努比亞高通SM8750新機獨有的設計。
難怪從照片上看不到螢幕打孔設計，因為華為Mate70系列大機率是不會放棄三打孔螢幕的，畢竟據悉今年的Mate70系列將會主打3D人臉辨識+側邊指紋的解鎖方式。
雖說這個關於華為Mate70真機的爆料，最後只是鬧了個不大不小的「烏龍」，不過也說明了網友們對於華為Mate70系列的期待值已經拉滿了，期待這款華為新旗艦能夠盡快亮相。
