2024年1月16日，ROG遊戲手機8系列在ROG 2024新品釋出會上正式亮相。其中ROG 8售價4799元起，ROG 8 Pro售5999元起，目前這兩款產品已經開啟預定，1月18日正式開售。
ROG遊戲手機的升級與核心平台升級保持同步，最新的ROG遊戲手機8系列采用了最新的高通驍龍8 Gen3平台，同時在外觀設計、散熱架構、螢幕、影像、防塵防水等方面都進行了全面升級。
極簡外觀與信仰Logo
近兩年遊戲手機的設計明顯開始從誇張個人化向簡潔質感轉變，ROG 8系列的設計也符合這種極簡潮流，背部主體從上一代的斜切雙色設計加半透明元素調整為純色斜條紋分割設計。當然，代表遊戲信仰的ROG Logo肯定要保留的，並且ROG 8 Pro上的ROG Logo采用AniMe Vision光顯矩陣屏，由341顆可編程Mini LED組成，玩家可以自訂動畫、文字。
正面采用了極窄邊框設計和中置挖孔屏方案，側邊框最薄處為1.67mm，上邊框寬度減少了4mm，屏占比達到了94%。網路攝影機模組采用五邊形階梯式設計，不會影響橫握手感，同時整機中框厚度降至8.9mm。整體來看，相比上代產品，ROG 8系列上邊框變窄了71%，側邊框變窄14%，機身厚度降低15%，重量降低9%。
頂級效能與高效散熱
效能方面，ROG遊戲手機一貫令人放心。此次ROG 8系列不出意外搭載了高通驍龍8 Gen3平台，基於全新「1+5+2」架構打造，CPU效能相比前代效能提高30%，Adreno 750 GPU效能提升25%並且支持新一代影像運動引擎2.0、即時全域光照、反射等特性。在ROG效能調校下，ROG 8系列進入X模式後安兔兔跑分達到了2258374。
為了保障驍龍8 Gen3芯片的效能釋放，ROG 8系列采用了矩陣式液冷散熱架構8.0，包括石墨烯導熱層、真空腔均熱板、氮化硼+銅柱極速導熱結構等，可以加快SoC發熱向前後兩側的傳導。特別是在SoC與不銹鋼板之間新增的導熱銅柱，可以直接將SoC的熱量傳導至機身背面。
如果是單純這套導熱設計，其實並不比其他遊戲手機強悍多少，熱別是在某些機型已經加入內建散熱風扇的情況下。真正支持ROG 8系列全力輸出的，使其經典的SoC中置架構設計搭配外接散熱風扇的組合。SoC中置，可以避免芯片熱量集聚在兩端手部握持位置；而搭配的酷冷風扇X，則可以將熱量盡快由手機背蓋散發到空氣當中。
需要說明的是，這一代搭配的酷冷風扇X體積更小，重量更輕；同時內部的半導體制冷芯片面積提高2.6倍，風扇轉速提高1.1倍，整體散熱效率提高了1.2倍。
165Hz高刷高亮直屏
ROG 8系列的螢幕相比上代也略有升級。此次采用了6.78英寸三星E6材質AMOLED柔性直屏支持165Hz高重新整理率以及1Hz~ 120Hz LTPO自適應重新整理率調節，同時其峰值亮度也提高到了2500尼特，比常規的1600尼特亮度螢幕在顯示遊戲畫面時效果優勢明顯。不過需要註意的是，165Hz高重新整理率模式需要遊戲配合支持，目前暫時只有【穿越火線】【QQ飛車】等少數遊戲支持。
雲台防抖與光學變焦
玩家對遊戲手機的要求，已經從暢玩遊戲提高到了滿足全方位需求，因此影像系統升級是重中之重。ROG 8系列的影像系統全面升級，除了前置3200萬像素鏡頭、後置1300萬像素自由曲面超廣角鏡頭等常規升級外，後置主攝采用了5000萬像素IMX890大底的同時還加入了6軸防手震Hybrid雲台3.0實作硬體防抖。此外，ROG 8 Pro還配備了支持3倍光學變焦以及30倍數位變焦、OIS光學防抖的長焦鏡頭。
IP68防塵防水安全可靠
根據以往的使用者反饋，ROG 8系列在防護方面升級到了IP68防塵防水，可以杜絕灰塵、水漬侵入機身。別說手上出汗，就是濺水淋雨也可以應付了。
寫在最後
在帶來以上升級的同時，ROG 8系列還保留了大量ROG遊戲手機傳統的優勢特性。比如體驗優秀的AirTriggers肩鍵，一如既往地保留3.5mm耳機孔，支持HDMI訊號輸出呃的側邊中置Type-C介面，支持65W有限快充和15W無線充電，芯片加持下的各類AI能力，支持Wi-Fi 7無線連線，透過Hi-Res認證的立體聲雙喇叭，支持遊戲震感的X軸線性震動馬達等。對於遊戲玩家來說，影像全面升級、效能依然強悍的ROG 8系列，也許是比各家高端機型更合適的選擇。
