榮耀Magic 7外觀設計曝光，將搭載驍龍8 Gen 4處理器
榮耀Magic7系列即將釋出，預計於下月正式亮相，屆時將搭載全新驍龍8Gen4處理器並預裝最新的MagicOS系統。根據爆料，榮耀Magic7將采用黑色外觀，後置DECO采用獨特的八邊形設計，四顆網路攝影機對稱布置，而閃光燈則位於鏡頭模組的中間。標準版配備高規格的1.5K顯示器和大容量矽電池，目前工程機使用的5000萬像素豪威OV50H主攝、5000萬像素索尼IMX882潛望鏡頭以及5000萬像素超廣角鏡頭都表明其影像實力。
相較於之前的榮耀Magic6，後者配備了6.78英寸1.5K等深微曲直屏，驍龍8Gen3處理器以及5450mAh電池，售價4399元起。因此，榮耀Magic7在效能、影像和續航方面都將進行提升，但由於驍龍8Gen4的成本上漲，可能會導致新機定價的變化。同時，近期也有關於榮耀X60的渲染圖在網上流傳，但榮耀的CMO姜海榮已對此進行了辟謠，並宣布榮耀X60系列將於十月釋出。
此外，榮耀X60系列的新機型已透過3C認證，顯示其配備最大35W的電源介面卡，具體配置尚未公布。榮耀X50則是中端機型，搭載驍龍6Gen1處理器，配備了具備高頻PWM調光的1.5K曲屏，支持豐富的色彩顯示和高重新整理率。值得一提的是，榮耀CEO趙明在采訪中透露，榮耀在折疊屏技術方面已有充分的技術儲備，並有可能推出三折疊屏手機，具體釋出時間將根據市場反饋而定。
根據博主的訊息，榮耀的三折疊屏手機已接近完成，並將繼續堅持輕薄設計和大電池配置，以滿足使用者對便攜性與續航的雙重需求。盡管預計今年可能無法推出，但明年第一季度可能會見到這款新機的身影，具體時間仍有待確認。
