在手機市場中，好的產品設計不僅能吸引消費者的關註，同時也能提升產品的競爭力。榮耀手機作為國產手機中的主力軍，透過近些年的不懈努力已經取得了巨大的成績，同時在產品產品研發和產品設計上的不斷投入，再加上在產品體驗和產品售後上的高度重視，因此榮耀手機越來越深受市場和消費者的歡迎。當然，行業的競爭越來越殘酷了，相信在接下來榮耀手機會繼續突破困難，為行業帶來更有競爭力的產品。網上流出一組榮耀Magic7的概念圖，該機的設計堪讓人眼前一亮，看來榮耀Magic7要亮劍了。
榮耀Magic7亮劍！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7正面采用了滿級微邊直屏的全面屏設計理念，得益於采用了新一代直面屏的螢幕封裝技術，以至於螢幕黑邊被處理得非常細窄，同時四邊等窄的黑邊處理，再加上更極致的前置相機開孔，因此整個手機正面的視覺效果可以說是達到了滿血狀態。並且，這款榮耀Magic7采用了一塊6.8英寸的螢幕，螢幕峰值亮度達到了6000尼特，同時整合了4320Hz高頻PWM調光以及1-120Hz無極自由重新整理率技術，因此該機的顯示效果和螢幕體驗將會更加的舒適。
在網路攝影機方面，這款榮耀Magic7采用了後置三攝的設計，後置三攝以三角形的形式整合在手機背部中間靠上的位置，並且為了提升手機的差異化和設計感，手機背部中間從上而下貫穿了一條「尺子形」的拼色工藝，再加上更精湛的機身設計以及全新的機身色配色，因此整個手機看起來非常的亮眼。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素國產超大底主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素超級長焦的後置滿級三攝影像系統，同時三攝都整合了OIS，如果真是這樣的話，5000萬像素超大底滿級三攝影像系統的加入，再加上榮耀手機的演算法，那麽該機的相機效能將會直接起飛。
在核心硬體配置設計上，榮耀手機在產品的核心硬體配置設計上一直都是舍得堆料的，比如榮耀Magic6這款產品，該機采用了高通驍龍8 Gen3旗艦處理器，同時內建了5450mAh第二代青海湖電池，另外16GB+256GB的價格非常的實惠，因此榮耀Magic6的綜合競爭力非常的給力。
讓人欣慰的是，這款榮耀Magic7將會搭載比榮耀Magic6更強大的硬體配置，據悉該機采用了高通下一代旗艦處理器高通驍龍8 Gen4，據悉高通驍龍8 Gen4采用了高通自主研發的CPU架構，同時配備了Adreno 760 GPU，再加上更先進的制程工藝，因此在高通驍龍8 Gen4的加持下，該機將會擁有更卓越更澎湃的處理能力。並且，該機內建了5600mAh青海湖電池，同時提供了100W超級快充技術和60W無線快充技術。另外，該機還配備了新一代衛星通訊以及IP68防水防塵等等核心硬體和技術，如果真是這樣的話，那麽該機的綜合硬體同時是滿級設計。
總的來說！上述曝光的這款榮耀Magic7，滿血微邊直屏的全面屏設計帶來了出類拔萃的視覺效果，以至於整個手機的設計大放異彩，5000萬像素國產超大底滿血三攝影像系統的加入使得該機的相機效能和相機體驗讓人充滿期待，尤其是高通驍龍8 Gen4以及5600mAh青海湖電池等核心硬體的加入，使得該機的綜合體驗將會更上一層樓。如果上述曝光的這款榮耀Magic7屬實的話，滿級設計讓人眼前一亮，交出滿分答卷！最後，你覺得這款榮耀Magic7怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！
