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Intel Inside,卷到智慧汽車了

2024-08-27遊戲

當下最火的,莫過於國產 3A 級大作【黑神話悟空】,剛上線,一小時內 Steam 平台同時線上人數就達到 104.5 萬。

不過玩家們發現,西天取經第一難,是 配置

普通的 PC 端根本帶不動這番龐大的遊戲系統。

但讓人興奮的是, 未來的智慧座艙可以 。領克 Z10 已經將其變為現實,在一台測試台架上,【黑神話:悟空】可以在 2K 分辨率全高畫質下,以接近 60 幀的顯示素質流暢執行。

這意味著,智慧座艙變成了移動網咖,而推動這一變化的核心是座艙芯片。

8 月 8 日,宣布進軍汽車市場的英特爾,就往座艙芯片領域投擲了一只效能猛獸。

一張算力高達 229TOPS ,搭配了 16G 的 DDR6 視訊記憶體的獨立顯卡(ARC A760-A) ,支持 3A 級遊戲,4K 顯示器。2025 年實作商用。

英特爾這次「二戰」汽車業務,必須要狠一點。

一方面,錯失手機市場紅利,又遭遇 PC 端份額削減後,汽車市場是其一場不能輸的戰役;

另一方面,座艙芯片市場競爭殘酷,在高通坐穩霸主地位的同時,輝達、AMD、聯發科等實力玩家也在虎視眈眈。

所以當 AI+汽車的浪潮襲來時,英特爾與其它芯片企業一樣,看到了新的機會。它遵循了兩點方法論。

  • 順勢而為,借著生成式 AI 的技術趨勢,實作 AI 定義智慧座艙,賦予端側大模型龐大的可延展性空間;
  • 擲地有聲,把芯片算力擴充至 229TOPS,是高通王牌產品 8295 芯片的 7 倍以上。
  • 某種程度上,英特爾選擇了一條「 大力出奇跡 」的路徑。

    它在賭,座艙芯片市場對於 AI 功耗效能的可延伸性需求,會不會讓算力成為獲勝關鍵。

    01、 踩住 AI 定義座艙的新風口

    在收購 Mobieye 進軍汽車智駕業務後,英特爾沒有忘記另一塊市場蛋糕。

    於是,當 AI+智慧座艙的新趨勢來臨時,它決定親自下場,借東風,打一場有準備的仗。

    這關乎兩方面。

    一是 時機

    英特爾曾嘗試以領先的 14nm 工藝芯片切入座艙芯片市場,但當時的移動端作業系統與 X86 結構並不相容,所以它需要等待一個智慧汽車的浪潮。

    英特爾汽車事業部總經理 Jack Weast 表示,智慧汽車與智慧型手機趨勢一致。

    很多人認為智慧型手機的拐點是 2007 年 iPhone 釋出,但其實真正的拐點是 2013 年 4G 普及下智慧型手機銷量超過功能機。按此推算,英特爾認為智慧汽車真正的拐點是 2024 年。

    另外,智慧化決定下半場, 座艙在積極擁抱 AI

    Jack 表示,「2025 年,中國將有 80% 的智慧座艙滲透率,AI 將成為智慧座艙最顯著的特征。」

    英特爾推出的這顆座艙芯片,也將在 2025 年開始商用

    二是 準備

    英特爾認為,AI 座艙應該具備三大能力:

  • 顯示:支持 4K 高刷、3A 遊戲場景,覆蓋全 3D、UI 等功能,增強使用者沈浸式體驗
  • 感知:捕捉艙外全景、嚴格保護艙內私密
  • 思考:多模態互動、本地大模型和全艙 AI 感知等賦予智慧座艙思考能力
  • 在這顆 ARC A760-A 芯片上,英特爾配置了 28 個 Xe 核心、28 個光線追蹤單元和多達 448 個面向 AI 的 XMX/向量引擎,同時繼承了 16 GB 視訊記憶體,能支持 8 個獨立的 4K 顯示器同時執行。這些參數放在智慧座艙上,完全過硬。

    更何況,它的 AI 算力高達 229TOPS。

    如果把這些硬性術語換成軟性表達,在這顆芯片上,能夠實作:

  • 把網咖搬進車裏,在車上打 3A 級遊戲【黑神話:悟空】;
  • 把電腦搬進車裏,利用 AI 工具輕松完成會議總結等一系列辦公行為;
  • 把休閑空間搬進車裏,透過語音、手勢、動作、情緒等多模態指令完成個人化互動動作,包括個人化新聞推薦和總結、音樂推薦、健康監測等服務;
  • ……

    值得一提的是,這些功能完全可以做到同時執行,不用擔心負載不了過大的乘數效應。

    芯片釋出會上,中科創達聯合創始人兼執行總裁耿增強介紹了滴水 OS 作業系統,並且展示了 3D HMI 人機互動界面,它覆蓋從車啟動、3D 地圖到泊車等「一鏡到底」的主要套用場景。

    無論是車外殺敵場景、雨天地面反射還是汽車內飾完整呈現,都能在互動中實作多樣化視覺呈現。

    據悉,這一大型互動場景演示渲染包含 650 萬三角形,基於 Arc A760-A 做到了即時互動的 60fps 滿幀執行。但這只用了 芯片 30% 的算力,剩下的 70% ,可以完全滿足 AI 大模型的需要,所以這顆芯片能夠做到 3D 圖形場景+AI 大模型的同時演繹。

    另外,英特爾在延展效能上限的同時,也兼顧了下限的保證。

    由於車端算力提升,端側大模型集體上車,這使得車端功能不用依賴網路,並且傳感器數據不用上傳,保護了使用者駕乘私密,車端不用再依賴雲端直接及時響應,降低安全隱患,並且,這能夠節省大量的流量和雲上的 Token 費用,形成更經濟的成本方案。

    不可否認,英特爾一定是有實力的芯片玩家,抓住生成式 AI 的風口或能後來者居上。

    02、 AI 算力碾壓高通,比聯發科更勝一籌

    過去兩年,座艙芯片領域的主角一直是高通。

    由於座艙智慧化對芯片先進制程 (7nm 以下) 提出了高要求,彼時恩智浦、德儀等傳統汽車半導體大廠難以滿足,這給予了行動終端芯片企業巨大機會。

    由此,從移動端領域廝殺出來的高通,憑借驍龍 820A、驍龍 8155P 等座艙芯片產品迅速在汽車座艙領域開啟市場,並站穩腳跟。

    根據蓋世汽車研究院釋出的 2024 年 1-6 月智慧座艙供應商裝機量排行榜,高通在座艙域控芯片市場憑借 155 萬余顆的裝機量斷層領先,占據 66.7% 的市場份額,以絕對優勢構築了難以撼動的行業領導地位。

    高通在極力構建一種「汽車芯片看驍龍」的市場認知,並從 B 端滲透至 C 端,這導致消費者在評價車型價格是否匹配價值時,會將驍龍芯片作為重要因素考量。

    所以高通推出的第四代座艙方案,采用 5nm 制程的驍龍 8295 芯片,基本成為了中高端新車的標配,已經在極越 07、理想 L6、蔚來 ET5、小米 SU7 上量產上車。

    這種商業價值超越商品價值的情形,容易造成奇貨可居,說白了,就是貴。

    據悉,一顆驍龍 8295 芯片,高通能賣到 300 美元左右,還要疊加授權費、服務費等雜費。

    行業其實並不希望出現一家獨大的局面,這不僅失去議價權,還容易陷入缺少 Plan B 的經營風險。

    由此下遊玩家們一邊選擇依賴高通,一邊也急於尋找第二選項。

    市場出現了許多攪局者,聯發科就是其中之一。

    同樣是從行動終端領域卷出頭的玩家,驍龍和天璣戰火蔓延到智慧座艙。

    聯發科的打法關鍵在於兩點:

  • 一是 降價 ,芯片普遍比高通便宜 30 美元;
  • 二是 效能 ,率先把 3nm 制程套用到車規級座艙芯片上。
  • 今年 4 月,聯發科釋出了天璣系列三款芯片,包含 CT-X1 (3nm 制程) 、CT-Y1 和 CT-Y0(4nm 制程) ,其中, 3nm 制程 的車規級芯片,是全球首次。

    聯發科之所以把制程控制到了 3nm,其實是與英特爾保持了一致思路,認為 破局之道在於 AI 。所以它選擇與輝達合作,以 Chiplet 的形式整合輝達的 AI 和圖形計算 IP。

    這次推出的 CT-Y1,具有 70 億參數的 AI 大模型排程能力,在安兔兔釋出的跑分數據中戰平高通驍龍 8295,達到了頂級旗艦水平。

    而具備 130 億參數的 AI 大模型排程能力的 CT-X1,支持多模態生成式大模型,效能比驍龍 8295 強大 約 30%

    再來審視英特爾這顆芯片的位置。

    透過已披露的數據或資訊可以判斷,無論是儲存、視覺支持,還是 CPU、GPU 效能,Arc A760-A 都與其它兩款旗艦級產品不相上下,但針對端側大模型上車後要求的 AI 算力,英特爾更勝一籌。

    對比高通驍龍 8295 芯片,AI 算力 30TOPS,英特爾 Arc A760-A 是其 7 倍以上。

    對比聯發科 CT-X1,Arc A760-A 芯片可以支持超過 140 億參數的大模型在汽車艙內執行,超過了 CT-X1 的 130 億。

    實際上,如果從初始端看待英特爾、高通、聯發科做座艙芯片的方式,可以明顯窺見到共性與差異。

    共性在於三方都在「 去庫存 」,將移動端、PC 端的芯片產品稍加調整套用到座艙領域,高通驍龍 8295 與手機芯片驍龍 888 同源,聯發科 CT-X1 芯片與天璣 9300 芯片也有一定相似之處,而英特爾這次推出的 Arc A760-A 則是與 PC 芯片 A750 同源。

    而差異也正來自這裏,高通、聯發科強調的是汽車與手機的聯系,沿襲一貫將汽車視為大號版手機的認知。

    但英特爾則強調未來 AI 座艙的另一層表達,把 汽車往 PC、數據中心的概念靠攏 。從此前強調多屏互動、商務辦公、支持 3A 遊戲的功能中,也能看到濃重的 PC 主義色彩。

    Jack 對數據中心的論點則在於,手機等移動端擅長的事情是做單使用者、單作業系統環境;數據中心則覆蓋多樣化作業系統、海量使用者,汽車座艙未來擁抱的方向更靠近後者,即需要不同的作業系統並維系相容性。

    無論是 PC 亦或是數據中心,這都是英特爾再擅長不過的事。由此,英特爾能合理地把 AI PC、數據中心的經驗移植到智慧座艙上。

    比如 承接基於 X86 架構塑造的軟體生態 ,英特爾已匯聚了超過 100 家獨立軟體供應商(ISV) 合作夥伴,這些合作夥伴已經創造了 500 多個功能和 AI 應用程式,能夠為車輛塑造一個強大的生態系。

    以及 將數據中心方面的解決方案套用到車端 ,包括最佳化任務分配、降低任務幹擾、提高系統效率和穩定性等方面。可以舉例為,當車充電時,ADAS 系統就自動關閉;在車上有人時,對高功耗的汽車哨兵模式進行管控。

    顯然,英特爾在強調自己與未來座艙形態的匹配度。

    英特爾副總裁、英特爾中國軟體和先進技術事業部總經理李映表示,除了數據中心、PC 端能力,英特爾還能透過 IBT (Intel Bridge Technology) 將移動端能力嫁接到 x86 平台。

    這種生態整合能力,同樣是對抗高通、聯發科以及其它芯片企業的優勢所在。

    03、 英特爾的機會,在未來座艙生態中

    芯片廠商最直接的比拼還是在於裝機量,即獲得主機廠支持,定點上車。

    聯發科和英特爾都是後來者,直接追趕並不容易。

    一方面是車規級芯片 替換壁壘很高 ,車規認證、安全測試帶來時間與成本壓力,據悉,主機廠重新把整個流程認證再做一遍大約需要 1000 萬元,因此一般不會輕易更換芯片。

    另一方面是高通在座艙芯片領域的 「大廠」優勢一時難以撼動 。高通能帶給主機廠的不止是芯片,還有技術支持、品質把控、多元解決方案,這種合作穩定性、長期性、便利性,同樣富有吸重力。

    所以包括聯發科、英特爾在內,都需要把產品的差異化優勢放大,將需求從同質化轉為特殊化。

    現在它們押寶的都是 算力

    聯發科與英特爾都希望,在 AI 定義座艙的趨勢下,端側大模型上車的訴求,能夠讓市場向先進制程、大算力的座艙芯片傾斜,盡管這個算力在目前來看存在較大冗余, 但二者盯緊的都是 3-5 年的預設性增長

    英特爾專家 Cloud Li 表示,主機廠一款車的研發周期在 18-24 個月,這個漫長周期無法保證不會出現,更高標準、更高要求的套用,在此之前,芯片需要做好足夠預設,算力是核心環節。

    目前,僅有極氪一家主機廠公開給英特爾座艙芯片投了贊成票,今年 1 月,極氪已經宣布與高通第一代 Soc 芯片合作,極氪 009 將成為首款量產上車車型。

    但英特爾亟需受到更內送流量備援容錯機制機廠認可,特別是此前選擇高通的主機廠。

    對此,英特爾拿出了另一種思路, 開放

    開放可以理解為,英特爾所構築的 AI 座艙生態,賦予 OEM、主機廠極高的自由度。

    Jack 認為,「客戶需要更具 (效能) 伸縮性,能夠做到軟體復用、從高端到入門車型全覆蓋的解決方案。他們需要更為開放的生態系,去追求差異化,而不是大家都用上相同的解決方案。」

    所以在軟體層面,英特爾塑造了一個 未來 AI 座艙架構模型 ,在這個架構上,未來座艙能夠高效部署 AI 軟體,並便捷地構建出客製化 AI 解決方案,最終提高開發效果、降低成本。

    英特爾相信,未來 AI 座艙發展,不僅局限於某一個單一技術或產品,而是需要構建一個完善的生態體驗。所以開放是應有之義,從這個角度著眼,已經 20 多年將開放融入發展戰略的英特爾,能將其作為對壘優勢項。

    座艙芯片這一戰,英特爾其實很想贏。

    它急切來到中國市場全球先發,就是盯準了國內端側大語言模型最先上車落地的趨勢。

    英特爾甚至直接把汽車業務總部放在中國,並配備超 2500 名工程師,專註於本土創新研發。

    沒人再質疑英特爾對於汽車業務的決心,就像 Jack 曾言,「英特爾有 1000 億個理由長期深耕汽車行業,因為我們已經投了 1000 億美元的芯片產能。」

    目前來看,英特爾、聯發科能否撼動高通位置只能等落地見分曉,但可以確定的是,由高通壟斷的座艙芯片格局將被進一步覆寫,當 AI 定義座艙的浪潮襲來時,屬於新老玩家之間的戰役將正式打響。