通富微電(002156)2023年度業績預告點評：利潤環比改善顯著 先進封裝助力長期發展
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事項：2024 年1 月30 日，公司釋出2023 年度業績預告：1）2023 年：公司預計實作歸母凈利潤1.3~1.8 億元，同比下降64.14%~74.10%；預計實作扣非後歸母凈利潤0.5~0.9 億元，同比下降74.76%~85.98%。2 ） 2023Q4 ： 公司預計實作歸母凈利潤1.9~2.4 億元， 同比增長667.08%~865.12%，環比增長56.15%~96.46%；實作扣非後歸母凈利潤2.1~2.5億元，同比扭虧為盈，環比增長106.22%~145.55%。評論：公司2023 年營業收入逐季走高，4 季度利潤端環比改善顯著。下遊需求復蘇不及預期，公司積極調整產品布局，努力克服傳統業務不振及產品價格下降帶來的不利影響，2023 年營業收入呈現逐季走高趨勢，下半年業績較2023 年上半年業績大幅改善，扭虧為盈。以中位數計算，公司2023Q4 預計實作歸母凈利潤2.2 億元，同比/環比+766.10%/+76.30%；預計實作扣非後歸母凈利潤2.3億元，同比扭虧為盈，環比+125.89%。考慮到重資產公司稼動率提升對盈利能力的影響，後續行業景氣復蘇有望帶動公司盈利能力進一步提升。AI 算力發展拉動先進封裝需求，公司深化優質客戶合作把握行業機遇。生成式AI 推動人工智慧產業化，基於高端處理器和AI 芯片的封測需求不斷增長。公司持續推進5nm、4nm、3nm 新品研發，憑借FCBGA、Chiplet 等先進封裝技術優勢，透過並購與AMD 形成「合資+合作」的強強聯合模式。公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的80%以上，公司積極在檳城擴產備料，未來有望充分受益於AI 浪潮下催生的先進封裝需求增長。此外，公司加強與客戶合作，未來優質客戶擴容有望帶動公司經營節奏持續向上。公司持續布局先進封裝領域，技術突破為長遠發展提供支撐。公司把握市場發展機遇，積極調整產品布局，在高效能計算、記憶體、汽車電子、顯示驅動、5G 等套用領域，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能。公司透過在多芯片元件、整合扇出封裝、2.5D/3D 等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet 封裝解決方案，形成差異化有利競爭。Chiplet 作為後莫耳時代半導體產業最優解決方案之一，發展勢頭十分強勁，公司技術突破有望開啟遠期成長空間。投資建議：行業周期觸底反彈，公司優質客戶擴容帶動需求增長，後續有望保持穩健增長。考慮到行業景氣復蘇疊加公司產品結構調整及管理增效等影響，我們將公司2023-2025 年歸母凈利潤預期由0.60/9.84/12.53 億元上調至1.55/9.90/12.77 億元，對應EPS 為0.10/0.65/0.84 元，維持「強推」評級。風險提示：下遊需求不及預期；外部貿易形勢變化；技術叠代不及預期；行業競爭加劇。
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