【科創板日報】7月18日訊（編輯 宋子喬） 7月18日，台積電公布了2024年二季度財報，核心財務指標實作同環比雙增。
第二季度，台積電實作營收6735.1億元台幣，同比增長40.1%，環比增長13.6%，市場預估6581.4億元台幣；
凈利潤2478億元台幣，同比增長36.3%，環比增長9.9%，市場預估2350億元台幣；
營業利潤2865.6億元台幣，同比增長41.9%，環比增長15.1%，市場預估2740億元台幣。
另外，二季度毛利率53.2％，市場預估52.6％；營業利潤率為42.5%，凈利潤率為36.8%。
圖源：台積電財報
無論是實際營收，還是實際毛利率、營業利潤率，均超越台積電此前給出的預測區間上限。
在4月份的法說會上，台積電預測其第二季度美元營收為196億-204億美元，若按新台幣兌美元匯率1比32.3計算，換算後營收約6330億-6589.2億元新台幣；預估第二季度毛利率51%-53%，第二季度營業利潤率40%~42%。
台積電美股做市商夜盤短線拉升，截至發稿，盤前漲幅擴大至3.86%。
▌3nm制程顯露高成長性
先進制程產品依然是營收支柱，二季度，台積電先進制程（7nm及以下）占晶圓總收入的67%，環比上升2個百分點（上季度占比65%）。台積電稱，3nm制程產品對業績做出了貢獻，該業務收入占本季度晶圓總收入的15%；5nm和7nm分別占35%和17%。
得益於蘋果手機匯入3nm工藝，台積電的這部份業務在去年三季度正式起步。
圖源：台積電財報
可以看到，今年二季度，在所有產品線中，3nm制程的營收增幅最大，實作環比翻倍增長。
目前3nm工藝的套用場景主要是高端手機，隨著高通、聯發科等更多高效能計算（HPC）客戶在2024年采用3nm技術，其增長有望持續。
▌手機和AI相關產品有望持續推升先進制程需求
目前HPC（高效能計算）已經穩穩取代手機業務，成為支撐台積電的業績核心。二季度，該業務營收環比大增28%，緊隨其後的是DCE業務，即數位消費電子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向數位電視機上盒、智慧型電視等套用場景，該業務營收環比增長20%。
圖源：台積電財報
圖源：台積電財報
上圖清晰顯示了台積電各業務的增長情況。
值得註意的是，市場普遍認為台積電的AI業務包含在這兩塊業務中（HPC與DCE）。
調研機構群智咨詢此前測算，2023年台積電AI芯片營收在其HPC營收中占比約13%，預計2024年可達到約15.4%，「預計2024年HPC將會為台積電業績帶來主要增長動力。」 Counterpoint曾表示，DCE中提及AI-enabled smart devices，推測可能是這部份與AI業務相關。
另外，二季度，占據業績比重33%的手機市場依然不見明顯回暖，營收環比下降1%，是所有業務中唯一下滑的部份，成為業績的明顯拖累。
台積電高級副總裁兼財務長黃文德表示：「第二季度，我們業務的強勁增長得益於市場對3nm和5nm技術的強勁需求，但手機的持續季節性因素部份抵消了這一增長。進入2024年第三季度，預計手機和AI相關產品對先進制程產品的強勁需求將為業績提供支持。」
▌再次上調資本開支 擴產重點是3nm/2nm制程、COWOS封裝
台積電給出了積極的業績展望，以及高於市場預期的資本開支計劃——
台積電董事長兼總裁魏哲家表示，台積電將2024年按美元計銷售額增速指引上調至高於20%區間中段；預計第三季度銷售額224億美元至232億美元；毛利率53.5％至55.5％，市場預估52.5％；營業利潤率在42.5%至44.5%之間。
2024年全年資本支出300億美元至320億美元。此前的資本支出指引為280億美元-320億美元，市場預估295.5億美元。
更多資源將繼續向需求旺盛的先進制程產能和AI用產品傾斜。
台積電表示，3nm制程需求非常強勁，不排除將更多5nm制程轉換為3nm。N2工廠（2nm制程芯片產線）建設進展順利，N2制程計劃2025年實作量產。
2025年COWOS封裝產能將較2024年翻倍，COWOS封裝產能在2025年將繼續保持緊張。
據DIGITIMES，業內人士透露，今年下半年，台積電3nm芯片月產量將從目前的10萬片增至12.5萬片，以滿足蘋果、英特爾、高通和聯發科等主要客戶的需求。
據半導體裝置公司訊息人士透露，台積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm產能已經供不應求。台積電目前5/3nm制程產能利用率已達100%，預計2nm最快2025年第四季度量產，目標月產能3萬片，隨著未來高雄廠區放量，預計竹科、高雄合計月產能達12-13萬片。
