編者按：
2024年1月25日至26日，中國證監會召開2024年系統工作會議並強調，要突出以投資者為本的理念。為幫助投資者更好了解企業真實發展情況與價值，進一步保護投資者合法權益等，財聯社、【科創板日報】聯合打造【直擊股東會】欄目。
【直擊股東會】欄目以現場報道的形式，透過在股東大會現場直面上市公司董事長等核心管理層，聚焦企業長期戰略、重大決策、經營方針等，旨在提升企業資本市場形象，最佳化投資者關系管理，完善上市公司相關治理與發展等。
本期企業：
芯聯整合
▍企業簡介
芯聯整合面向新能源汽車、風光儲和電網等工業控制領域、高端消費品市場等，提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、套用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。
▍企業亮點
晶圓代工營收中國大陸前五。（小K註：根據Chip lnsights釋出的【2021年全球專屬晶圓代工排行榜】，中芯整合的營業收入排名全球第十五，中國大陸第五）
▍盈利模式
芯聯整合根據市場和客戶的需求，研發功率半導體和MEMS等領域的晶圓代工及模組封裝技術，為客戶提供一站式系統代工解決方案，從而實作相應的收入及利潤。
【科創板日報】2月4日訊（記者 朱淩） 出紹興北站，沿高架路，經高鐵新城和蔥翠濕地，在魯迅故裏正東約十公裏，工廠林立的積體電路小鎮已初具規模，脫胎於中芯國際的功率及MEMS晶圓制造企業芯聯整合坐落其中。
自去年底完成公司名稱和證券簡稱變更以來，以往很少披露具體客戶資訊的芯聯整合動作不斷：其接連宣布榮獲比亞迪「特別貢獻獎」、小鵬汽車「合作協同獎」，還成為蔚來首款自研1200V碳化矽（SiC）模組的生產供應商。
日前，【科創板日報】記者參加了其以芯聯整合名義亮相的首次股東大會，走進了這家約355億元市值的科創板上市公司。
12英寸中試線已達產
「我們現在是芯聯整合，芯聯整合就是（原）中芯整合，我們改了名字。」在大會股東代表提問與發言環節開始前，芯聯整合董事長丁國興如是說明道。
芯聯整合工作人員告訴【科創板日報】記者，「其實公司早有改名的規劃，但在IPO期間不適合改名。公司原來的名字中芯整合很容易聯想到公司的第二大股東中芯國際。公司已完成上市，希望在自己的賽道中深耕，與客戶聯結在一起，所以改了名字。」
當天大會審議透過的議題包括：公司擬新增「三期12英寸積體電路數模混合芯片制造計畫」，並調整原用於「二期晶圓制造計畫」的募集資金27.90億元用於該新增募投計畫的建設。
據芯聯整合董秘王韋介紹，新增計畫由子公司芯聯先鋒實施，總投資180億元。計畫將建成月產9萬片的12英寸矽基晶圓生產線，主要生產IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驅動芯片。
近年來，全球功率半導體產業發展迅猛，國內的功率半導體業也在逐步縮小與國外的差距。根據中信證券1月15日的研報，全球IGBT市場由海外廠商如英飛淩、富士電機等主導，產能占比高達60%以上，國內產能約占31.1萬片/月，占全球份額近40%，相比2年前有明顯提升。
王韋稱，鑒於市場對此類產品的高需求以及前期的三期12英寸中試線計畫已成功完成技術驗證，公司亟需抓住此機遇，利用三期計畫實作國內12英寸車載功率半導體芯片及模組的工藝自主化和大規模制造產業化。
對於最新產能和募投計畫進展情況，丁國興向【科創板日報】記者表示， 目前，公司一期、二期8英寸矽基產能仍保持17萬片/月，三期12英寸1萬片/月的中試線已達產，12英寸9萬片/月的量產線截至去年12月已建成了約2萬片/月的產能。
提及產能利用率，他稱，公司實行差異化的競爭，所以 產能較為飽和，12月份一期、二期的產能利用率約為90%。 「公司最高產能為95%，公司的研發生產相連，另5%專門為研發使用。」
【科創板日報】記者在與芯聯整合工作人員的交流中了解到，公司產品分為新能源汽車、高端消費電子和風光儲三大板塊，「三條腿走路」有效緩解了半導體行業周期性對公司業務的影響，還抓住了新能源車發展的增長點。
芯聯整合2023年中報顯示，公司營收結構中，來自車載領域營收占比已達52%，同比增長511%，風光儲等工控領域營收占比達30%，同比增長72%。
對於產品價格波動，丁國興告訴【科創板日報】記者，價格確有一點波動，但公司受影響相對較小，「 由於公司與國際市場競爭，且公司主要產品新能源汽車、電網等領域芯片的市場競爭相對較小。但價格波動影響還是有一點，不是很大。 」
丁國興對半導體市場很樂觀，他稱，「芯片市場非常大，盡管國內有這麽多產線建設，但據去年的統計，國產芯片自給率仍然達不到20%，國產芯片與國際市場競爭空間非常大。新能源汽車領域的需求從去年開始不斷增長，而且品質要求越來越高。」
今年SiC業務營收預計將超10億
碳化矽（SiC）是第三代半導體中套用最廣的材料之一，目前產業處於初期階段。相比矽半導體，中國在第三代半導體領域和國際上處於同一起跑線，有望實作「換道超車」。
芯聯整合在2023年下半年分拆出SiC業務，與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車和半導體上下遊企業合作，成立了專註於SiC業務的芯聯動力科技（紹興）有限公司。
芯聯整合在近日的公告中稱，面向未來，公司持續看好汽車電動化、智慧化行程，隨著新產品、新套用、新客戶的拓展，預計公司車規級產品營業收入將持續增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數量將快速提升。
在與芯聯整合工作人員的交流中，【科創板日報】記者了解到，公司從2021年年底開始建設SiC MOSFET產線，2022年開始陸續形成產能。 目前公司SiC MOSFET產能和出貨量約為5000片/月，居國內之首。
據介紹，芯聯整合最新一代的SiC MOSFET產品效能已達世界領先水平， 正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發產線將於2024年通線 。
同時，芯聯整合將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協定， 2024年SiC業務營收預計將超過10億元 。
此外，芯聯整合工作人員告訴【科創板日報】記者，與大多數只交付芯片單產品的公司不同，告訴根據新勢力汽車客戶的需求，向模組方向延伸，可以交付從車規級SiC制造到模組封裝的一站式系統解決方案。
「模組是公司去年出現的產品，營收有幾個億，占比不到10%，客戶對模組的需求需要有一個逐漸培養的過程。」
而就在近日，芯聯整合與蔚來簽署了SiC模組產品的生產供貨協定。按照雙方協定簽署，芯聯整合將成為蔚來首款自研1200V SiC模組的生產供應商，助力蔚來汽車全棧自研。
據了解，芯聯整合致力於為蔚來提供全方位的技術產品及服務。除了合作SiC模組之外，雙方也在傳感、驅動、連線、控制等領域進行全面的交流和合作。
高額折舊費吞噬業績
在業績方面，芯聯整合近日釋出了2023年業績預告。得益於新能源汽車市場的持續繁榮，公司預計去年實作營業收入53.25億元，同比增長15.60%。
但公司預計的扣非凈虧損高達22.92億元，與2022年同期相比將增虧約8.89億元，這也使其成為了2023年科創板「預虧王」。
【科創板日報】記者在與芯聯整合工作人員的交流中了解到，公司在收入方面表現一直不錯，但公司尚處於投入建設期，承擔的折舊和研發壓力較大。
而且公司采用了比較激進的折舊政策，「一開始的時候，公司采用了一些行業內老大哥的快速折舊政策，一期計畫機器裝置的折舊年限為5年，但實際上半導體裝置在無塵、恒溫、恒濕的環境中可能可以用上20年，行業內其他一些企業的機器裝置會采用5-10年的折舊年限。」
工作人員稱，公司後面其他計畫機器裝置采用5-10年的折舊年限，12英寸計畫機器裝置采用10年的折舊年限，「12英寸成本更高，把壓力稍稍分散一些也在允許的範圍之內，讓公司也能健康穩定地發展。」
「很多人會註意到公司沒有盈利，實際上半導體是一個重資產的行業， 公司投入多，走得快，折舊又快，此三個因素疊加導致前期財務表現上可能並不是那麽好看。 」
根據業績預告，剔除折舊等因素影響， 芯聯整合預計2023年息稅折舊攤銷前利潤約為9.37億元，與2022年同期相比增加約1.27億元，同比增長約15.66% 。
同時，芯聯整合預計2023年度 經營性凈現金流約為25.18億元，與2022年同期相比增加約11.84億元，同比增長約88.75% 。
「隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規模效應逐步顯現，以及折舊的逐步消化，公司在業務布局、技術的領先性以及產品結構等方向的優勢將逐漸顯現，盈利能力將得到快速改善。」芯聯整合在業績預告中如是說。
（【科創板日報】記者曾樂對本文亦有貢獻）
