【太平洋科技資訊】 據媒體報道，在芯片制造領域，3nm工藝方興未艾，而圍繞2nm的競爭已全面打響。三星正在研發下一代芯片Exynos 2600，代號Thetis，預計將在2025年下半年開始量產，由GalaxyS26系列先發搭載。
這一舉措標誌著三星在芯片制造領域的領先地位，同時也預示著安卓陣營在2nm工藝制程上的突破。Galaxy S25系列將搭載3nm芯片Exynos 2500，而其競爭對手驍龍8 Gen4也將采用3nm工藝，雙方將保持同步。
值得註意的是，三星將在2025年下半年率先切入2nm工藝制程，Galaxy S26系列有望成為安卓陣營第一款采用2nm工藝的旗艦產品。這一突破將為三星帶來巨大的有利競爭，同時也預示著芯片制造領域即將進入一個全新的時代。
據報道，三星采用最新一代MBCFET架構進行2nm工藝制程研發。與基於FinFET的工藝技術相比，MBCFET的效能提升達11%，漏電降低約50%。這種新型架構的特點在於晶體管鰭片側向堆疊，奈米片的寬度可調，提供比FinFET更多的溝道寬度選項。這一功能對模擬SRAM具有顯著優勢。
三星在芯片制造領域的突破將為整個行業帶來新的機遇和挑戰，這不僅能讓最高端芯片制造領域多一份競爭，利於壓低芯片價格，而且也是半導體產業快速進步的體現。隨著2nm工藝制程的推進，未來芯片的效能和效率將得到進一步提升，為各類電子產品帶來更多可能性。我們期待著這一領域的更多創新和突破。
