前言
積體電路制造業是資訊通訊、自動控制、網路技術等眾多領域現代化產品賴以發展的重要源泉。其產業規模與科研水平已成為評判國家綜合實力和科技水平的重要標準，受到世界各國的重點關註。積體電路制造業作為電子資訊科技發展的核心與基礎，具有廣闊的發展前景和重要的戰略地位。未來，隨著技術升級、套用領域拓展、國產替代加速以及產業鏈協同發展等趨勢的推動，中國積體電路制造業將迎來更加廣闊的發展空間和機遇。
一、IC制造業發展現狀
中投產業研究院釋出的【2024-2028年中國積體電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告】指出，2024年，全球半導體產業在經歷了前兩年的周期性下滑後，開始逐步復蘇。2024年上半年，中國的積體電路行業表現尤為亮眼，芯片制造和設計企業的營收普遍有所改善。人工智慧（AI）成為推動產業發展的關鍵力量，特別是GPU芯片和高頻寬記憶體（HBM）芯片的需求迅速增長。同時，半導體裝置的市場需求持續強勁，中國連續多個季度成為全球最大的半導體裝置市場。
全球半導體市場在2024年迎來了穩定復蘇。美國半導體行業協會（SIA）的數據顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環比增長6.5%，總額達到1499億美元，創下兩年半來的新記錄。國際半導體產業協會（SEMI）的統計顯示，第二季度全球矽晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸，矽晶圓市場因數據中心和生成式人工智慧產品的強勁需求而復蘇。
中國積體電路產業在2024年的表現尤為突出。國家統計局的數據顯示，2024年1至7月，中國積體電路產量達到2445億塊，同比增長29.3%。中芯國際上半年營收約262.69億元人民幣，同比增加23.2%，預計第三季度收入環比將增長13%至15%。華虹半導體上半年營收9.39億美元，凈利潤3850萬美元，產能利用率逐步提升。
AI技術的快速發展，尤其是自2022年ChatGPT釋出以來，推動了全球AI芯片和儲存芯片出貨量的大幅增長。Gartner預測，2024年全球AI半導體總收入將達到710億美元，較2023年增長33%。中國工信部等六部門釋出的【算力基礎設施高品質發展行動計劃】提出，到2025年，中國的算力規模將超過300 EFLOPS，智慧算力占比達到35%。國產AI芯片快速發展，逐步獲得更多落地套用。
在儲存芯片行業，2024年也普遍回暖。集邦咨詢的報告預計，記憶體（DRAM）和快閃記憶體（NAND Flash）產業2024年的營收將分別增加75%和77%。多家國產儲存公司半年報顯示，儲存市場景氣度上升。江波龍、佰維儲存和兆易創新等公司均實作了營收和凈利潤的大幅增長。
半導體裝置需求持續旺盛，中國大陸的半導體裝置銷售額在2024年第一季度達到125.2億美元，同比激增113%。SEMI的報告預測，2024年半導體制造裝置全球總銷售額將達到1090億美元，2025年將達到1280億美元。國內晶圓廠擴產帶動了國內半導體裝置公司的訂單增長。
北方華創、中微公司和盛美公司等國產半導體裝置企業在2024年上半年均實作了營收和凈利潤的增長。萬業企業獲得裝置訂單約2.2億元人民幣，旗下凱世通新增多家客戶訂單，成為國內12英寸低能大束流離子註入機產品交付量和工藝覆蓋率領先的供應商。
二、IC制造業銷售規模
中投產業研究院釋出的【2024-2028年中國積體電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告】指出，2017-2021年，中國積體電路制造業銷售額呈增長態勢。2020年，中國積體電路制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；2021年，中國積體電路制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%。2022年中國積體電路制造業銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國積體電路制造業銷售額為3874億元，同比增長0.5%。
圖表：2017-2023年中國積體電路制造業銷售額
數據來源：中國半導體行業協會、中投產業研究院整理
三、IC制造業市場占比
中國積體電路產業的規模呈現逐步擴大的趨勢。2023年中國積體電路產業銷售規模達到12276.9億元，同比增長2.3%。從積體電路「核心三業」看，2023年設計業銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。
圖表：2023年中國積體電路市場銷售結構
數據來源：中國半導體行業協會，中投產業研究院整理
四、IC制造業投資機會
（一）先進制程技術領域
1、高端芯片制造：隨著人工智慧、5G、高效能計算等領域的快速發展，對高端芯片的需求持續增長。投資具備先進制程工藝（如7奈米及以下）的芯片制造企業或計畫，具有較大的發展潛力。盡管目前先進制程技術仍面臨一些挑戰，但國內企業在不斷加大研發投入和技術突破，未來有望實作更大的市場份額。
2、特色工藝制程：除了通用的先進制程，特色工藝制程在一些特定領域如功率半導體、模擬芯片、射頻芯片等也具有重要地位。這些領域的芯片對制程的要求相對獨特，投資特色工藝制程的積體電路制造企業，可以滿足細分市場的需求，具有較好的市場前景。
（二）半導體裝置和材料
1、半導體裝置：半導體裝置是積體電路制造業的基礎和關鍵，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沈積裝置、離子註入機等。中投產業研究院釋出的【2024-2028年中國積體電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告】指出，國內半導體裝置市場規模不斷擴大，但國產化率仍然較低，尤其是在高端裝置方面。投資半導體裝置企業，尤其是那些在技術研發上取得突破、能夠實作國產替代的企業，具有較大的投資價值。例如，在去膠、CMP、刻蝕和清洗裝置等領域，國內企業已經取得了一定的進展，未來有望進一步擴大市場份額。
2、半導體材料：半導體材料的國產化也是中國積體電路產業發展的重要方向。目前，中國半導體材料市場增長迅速，但高端材料仍然依賴進口。投資半導體材料企業，如矽片、光刻膠、電子瓦斯、靶材等領域的企業，有助於推動材料的國產化行程，滿足國內市場的需求。
（三）積體電路設計與制造協同發展
1、IDM模式企業：IDM（Integrated Device Manufacturing）模式即集芯片設計、制造、封裝測試於一體的企業模式。這種模式可以更好地實作產業鏈的協同，提高產品的品質和效率，降低成本。投資具有IDM模式的積體電路企業，可以分享企業在產業鏈整合方面帶來的優勢，具有較好的投資報酬。例如，國內的一些大型積體電路企業正在逐步向IDM模式發展，未來有望在市場競爭中取得更大的優勢。
2、設計與制造合作計畫：積體電路設計企業和制造企業之間的合作也日益緊密。投資設計與制造企業之間的合作計畫，可以促進雙方的技術交流和資源共享，提高整個產業鏈的效率。例如，一些設計企業與制造企業合作開發特定領域的芯片，共同開拓市場，這種合作模式具有較好的發展前景。
（四）新興套用領域
1、汽車電子：汽車行業的智慧化、電動化趨勢推動了汽車電子市場的快速增長。汽車芯片作為汽車電子的核心部件，需求不斷增加。投資汽車電子芯片制造企業，尤其是那些能夠滿足車規級標準的企業，具有較大的市場潛力。例如，車規級MCU芯片、電源管理芯片、傳感器芯片等領域的企業，將受益於汽車電子市場的增長。
2、物聯網：物聯網的發展需要大量的低功耗、低成本的芯片。中投產業研究院釋出的【2024-2028年中國積體電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告】指出，投資物聯網芯片制造企業，尤其是那些專註於物聯網套用的企業，可以在物聯網市場的快速開發中獲得機遇。例如，智慧家居、智慧穿戴、工業物聯網等領域的芯片制造企業，具有較好的發展前景。
（五）區域產業集群
1、國內積體電路產業園區：中國各地紛紛建設積體電路產業園區，如上海張江、無錫、深圳等地的積體電路產業園區已經形成了一定的規模和產業集聚效應。投資這些產業園區內的積體電路制造企業，可以享受園區的政策支持、產業配套和技術創新等優勢，降低企業的營運成本和風險。
2、中西部地區的發展機遇：隨著產業的轉移和升級，中西部地區的積體電路產業也在逐漸崛起。這些地區具有土地、人力等成本優勢，同時政府也出台了一系列的政策支持。投資中西部地區的積體電路制造企業，可以分享地區產業發展的紅利，具有較大的發展潛力。
五、IC制造業發展機遇
（一）莫耳定律放緩
先進制程工藝需要大量工藝研發和資本投入，能負擔高額成本的晶圓廠減少，這使得莫耳定律持續放緩。例如聯電和格芯宣布放棄對7nm制程的研發，為國內制造企業提供了趕超的機會。目前中芯國際正在研發n+1代制程，華虹半導體也在追趕14nm制程，長江儲存、合肥長鑫等企業正深耕儲存領域。
（二）產業鏈重構和套用場景細分
隨著下遊PC、智慧型手機市場逐漸成熟和飽和，半導體行業的創業機會從集中性市場向物聯網、下一代智慧終端等碎片化、新興化市場轉移，這為重構供應鏈帶來了系統性機會。在套用場景方面，國內企業可在一些技術壁壘不高的細分市場找到突破口。例如，三安光電受益於第三代半導體材料GaN的崛起，耐威科技在MEMS傳感器研發中持續發展。
（三）國產替代推動供應鏈國產化
終端品牌的國產化給上遊供應鏈帶來了發展契機，終端需求向上傳導可帶動整個供應鏈的國產化。例如「華為產業鏈」的發展帶動了進入其中的中芯國際等企業。
（四）新興套用場景的需求增長
隨著人工智慧、物聯網、大數據、5G等新興套用場景的不斷落地，積體電路行業的需求進一步提升。例如，多樣化的人工智慧套用終端有望逐漸落地，數據中心、物聯網裝置以及消費電子產品等領域對高容量、高速度儲存解決方案的需求持續增加，這些都為積體電路制造業創造了廣闊的市場前景。
（五）半導體周期迎來向上拐點
經歷了調整後，半導體行業有望復蘇，消費類需求逐步恢復，記憶體價格持續回暖，這將帶動積體電路制造業的發展。
（六）技術創新空間大
在後莫耳時代，產業技術發展趨緩，但創新空間和追趕機會較大。例如，器件結構的選擇、架構創新以及微納系統整合技術等方面都存在新的發展機遇。
中投產業研究院釋出的【2024-2028年中國積體電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告】指出，中國積體電路制造業需要充分利用這些機遇，不斷提升技術水平、創新能力和產業競爭力，以實作更好的發展。同時，也需要應對技術挑戰、國際競爭等問題，加強產業鏈協同合作，培養專業人才等，從而推動積體電路產業的持續健康發展。
