2023年是人工智慧大爆發的一年，也讓GPU算力芯片炙手可熱。
隨著人工智慧行業景氣度的快速攀升，全球GPU龍頭輝達業績更是暴漲，股價持續新高。
市場需求暴增也導致先進封裝產能供不應求，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，其他廠家也在不斷加碼，先進封裝產業鏈也隨之進入景氣周期。
那麽，先進封裝相比傳統封裝的優勢在哪裏呢？
所謂的芯片封裝，是在芯片制造中將芯片裸片包裝在保護性外殼中，對芯片起到保護作用，將芯片外接到外部套用場景的技術手段。
傳統封裝階段，行業重點關註芯片主體與電路板之間的連線方式，更多的時候是透過外接線方案解決芯片之間的資訊互動需求。
但是隨著芯片技術的不斷發展，單一芯片上整合的晶體管數量越來越多，芯片的制造工藝越來越難，新技術的開發費用也越來越高。
針對這些行業難點，半導體行業的先進封裝工藝持續升級，更好的解決芯片制造中的痛點。
2010年至今，以2.5D或3D封裝為代表的立體封裝成為芯片封裝的主流技術，著重在芯片內部結構想辦法，成為先進封裝的代表方案。
現在半導體行業中，Chiplet指導方向下的先進封裝方案成為了行業的必然選擇。
以常見的2.5D先進封裝方案來看，芯片之間的資訊交流路徑大大縮短，通訊效率和功耗效能都顯著提升。
透過芯粒的模組化設計，大大降低了設計成本，而且不同功能單元還可以分別采用不同的工藝制程制造，極大地降低芯片整體的制造成本。
那麽，先進封裝的市場規模發展的如何呢？
隨著輝達、AMD、蘋果、英特爾、華為等全球各領域頂尖芯片設計廠對先進封裝技術的加碼，先進封裝市場規模也在不斷增長。
根據專業機構預測，先進封裝市場在2021-2027年間復合增長率將達到9.81%，到2027年市場規模將達到591億美元。
其中，2.5D/3D立體封裝將成為成長最快的板塊，復合增長率將達到 13.73%，至2027年市場規模將達到180億美元。
我們國家作為封測產業的三大市場之一，先進封裝工藝也在不斷進步。 在【2022年中國積體電路封測行業發展白皮書】中，預計2023年中國先進封裝占中國總封裝市場的39%，從而帶動先進封裝市場規模的快速提升。
那麽，先進封裝產業鏈的受益公司都有哪些呢？
先進封裝工藝的快速發展，所使用的半導體材料也發生了較大的變化，國內相關公司也在不斷布局，我們從各環節來詳細分析。
首先，為了解決大尺寸晶圓減薄過程中的損傷，臨時鍵合與解鍵合技術應運而生，臨時鍵合膠成為關鍵。
全球範圍內，美國3M與台灣達興材料兩家企業占據主導地位，合計市場占有率已超40%，行業集中度較高。國內上市公司有 鼎龍股份、飛凱材料， 以及幾家非上市公司。
其次，在立體封裝的芯片堆疊工藝中，需要透過RDL重布線層將上下層芯片進行對接，從而完成內部連線，這樣可以減少器件的整體尺寸，達到芯片小型化的目的。
RDL生產工藝中主要用到感光性聚酰亞胺PSPI、光刻膠、拋光材料、靶材以及一些功能性濕化學品（電鍍液、清洗液、光刻膠剝離液等），很多材料也都是晶圓制造的前道材料。
PSPI行業技術壁壘較高，目前日本和美國企業仍占據全球 PSPI 市場的主導地位；國內方面， 鼎龍股份、強力新材 等也開始實作 PSPI 的國產化突破。
全球高端半導體光刻膠市場，日企處於絕對領先地位。國內企業方面， 彤程新材 透過收購北京科華正式切入半導體光刻膠領域， 晶瑞電材 也在不斷研發突破過程中，其他參與者還有 華懋科技、南大光電、艾森股份 等公司。
拋光材料方面， 安集科技 的前後道拋光液滲透率高， 鼎龍股份、上海新陽 也有布局。鼎龍股份是拋光墊龍頭企業，目前與長江儲存、中芯國際等國內一流晶圓廠密切合作，滲透率持續提升。
靶材方面， 江豐電子 在先進制程上可以實作批次供貨，是台積電、SK海麗仕、中芯國際等全球知名半導體廠商的供應商。 有研新材 市場占比持續提升。
第三，當前主流的高端新進封裝方案都要用到Bumping凸點制造工藝，電鍍液在該工藝中起到關鍵作用，不僅決定凸點的形成，也是確保最終產品效能和穩定性的關鍵。
目前市場主要以美日企業為主， 上海新陽，安集科技，艾森股份，天承科技 等國內多家公司開始突破。
第四，封裝基板是整個封裝制造中成本占比最高的材料，在成本中有50%來自封裝基板，制造難度也相對較高。國內兩大封裝基板廠商 深南電路、興森科技 市場占有率合計3%，仍然還有繼續進步的空間。
第五，當前運用TSV技術的場景主要在2.5D和3D立體封裝工藝，高頻寬記憶體HBM是最典型的終端產品，相應的封裝材料是顆粒狀環氧塑封料GMC。
高端塑封料成品方面，國內只有 華海誠科 處於初期布局階段。 聯瑞新材 成功在填料環節進入全球核心供應， 壹石通 已經完成產業化的 Low-α射線球形氧化鋁產品。
在這些公司中， 鼎龍股份 的半導體材料主要布局CMP拋光材料、OLED材料和先進封裝材料，是半導體CMP拋光墊龍頭。半導體下遊客戶主要包括長江儲存、合肥長鑫、中芯國際等國內一線晶圓廠。
2023年公司半導體新材料業務實作營業收入約6.81億元，第四季度實作營業收入2.48億元，同比大增57%，業務占比持續提升。
公司在半導體材料領域的持續進步也吸引了資金的關註，2023年第四季度基金繼續增持股份，目前69家券商合計持有流通股12.23%。
整體來說，國內先進封裝材料處於後發追趕階段，繼續進步空間較大，也是是整個產業開發中重要的投資方向。
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