(文/夏峰琳，編輯/徐喆）5月27日晚間，甬矽電子（688362.SH）丟擲12億元可轉債發行預案，擬加碼多維異構先進封裝技術，瞄準Chiplet所需核心技術實作量產。
具體而言，公司擬募資不超過12億元，其中9億元擬用於多維異構先進封裝技術研發及產業化計畫建設，3億元則用於補充流動資金及償還銀行貸款。
觀察者網註意到，此時距離甬矽電子上市還不足兩年。且截至一季度末，公司賬上還橫躺超20億元資金，短期來看，似乎不存在償債壓力。
值得註意的是，近年來，受周期影響，半導體顯示行業一度在震蕩中掙紮生存，甬矽電子的盈利能力也遭遇重創。上市後的第二年，公司業績就開始變臉。2023年和今年一季度，公司歸屬凈利潤分別虧損9339萬元、3545萬元。與此同時，公司去年長期借款激增，如今資產負債率已突破70%，種種跡象不經讓市場對公司造血能力產生質疑。
募資12億元，加碼異構先進封裝
公告顯示，上述計畫總投資額為14.64億元，計畫實施地點位於甬矽電子位於浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建築面積超38萬平方米，總投資額111億元。
甬矽電子表示，此次可轉債募投計畫建成後，公司將開展「晶圓級重構封裝技術（RWLP）」「多層布線連線技術（HCOS-OR）」「高銅柱連線技術（HCOS-OT）」「矽通孔連線板技術（HCOSSI）」和「矽通孔連線板技術（HCOS-AI）」等方向的研發及產業化，並在完全達產後形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。
據了解，在高算力芯片領域，采用多維異構封裝技術的 Chiplet 方案具有提升整體良率、降低生產成本、降低高算力芯片對先進晶圓制程的依賴、大幅縮短芯片開發周期、迅速突破芯片面積限制等諸多顯著優勢。
因此，甬矽電子認為多維異構封裝技術作為實作 Chiplet 方案的核心技術，是先進封裝企業未來取得市場有利競爭的關鍵。本計畫有利於公司把握技術發展趨勢，布局前沿賽道，持續提升公司的核心競爭力。
甬矽電子表示，本次可轉債募投計畫實施後，公司將購進一系列先進研發和生產裝置，增強晶圓級封裝和多維異構封裝領域的研發能力，實作多維異構封裝產品量產。
IPO計畫未達產，賬上橫躺20億元
觀察者網註意到，此次募資距離甬矽電子上市還不足兩年，且前次募投計畫尚未達產。此外，截至今年一季度末，公司賬上還橫躺超20億元資金，短期來看，似乎不存在償債壓力。
公開資料顯示，甬矽電子2022年11月登陸科創板，先發上市擬募資15億元，實際募集資金11.12億元，實際募資凈額10.09億元。
由於募資凈額大縮水，甬矽電子對募投計畫進行了調整。原計劃投入4億募集資金的積體電路先進封裝晶圓凸點產業化計畫直接被取消，將全部募資投入高密度SiP射頻模組封測計畫。
公告顯示，該計畫在去年底達到預定可使用狀態並在2023年取得營收4.43億元。不過，甬矽電子表示，該計畫建設期為3年，完全達產年為2024年。該計畫產能仍處於建設爬升階段，尚未完全達產。因此2023年不適用承諾效益評價。
此外，甬矽電子此番募資的另一目的是補充流動資金和償還銀行貸款。然而，觀察者網註意到，截至2023年一季度末，公司賬面尚有貨幣資金20.52億元。同期，短期借款3.9億元，一年內到期的非流動負債8.71億元。據此計算，短期債務合計為12.61億元，低於貨幣資金規模，如此看來公司在短期內不存在償債壓力。
甬矽電子表示，積體電路封測行業是較為典型的資本密集型行業，行業企業的收入規模同固定資產投資規模關系緊密。與國內同行業上市公司相比，公司成立時間較短，資產規模還存在較大差距。為了增強市場競爭力、提升公司整體盈利能力，長期以來公司主要依靠自身經營積累和銀行借款經營發展，還本付息壓力較大。
數據顯示，甬矽電子長期借款在去年一年時間內激增，從2022年末的10.84億元增加到2023年的35.67億元。截至一季度末，公司長短期借款及一年內到期的非流動負債總額為51.42億元。2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽電子計入財務費用的利息成本分別為7750.62萬元、1.14億元、1.4億元和4265.80萬元，占同期利潤總額絕對值的比例分別為21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。
與此同時，公司資產負債率也一直居高不下。截至今年一季度末，公司資產負債率再度突破70%，而同行可比上市公司均值為47.69%，高出均值20多個百分點。
甬矽電子表示，目前公司正處於業務擴張的關鍵戰略階段，對資金有較高的需求。透過向不特定物件發行可轉換公司債券募集資金償還銀行借款，能夠最佳化公司負債結構，降低公司財務風險，提高公司的抗風險能力，增強業務的競爭力和盈利能力。
上市後業績「變臉」
資料顯示，甬矽電子主營業務為積體電路的封裝與測試，下遊客戶主要為芯片設計公司，產品主要套用於射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍芽芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
觀察者網註意到，在2022年上市當年，甬矽電子的業績已出現下滑跡象。當年，公司增收不增利。營收21.77億元，同比增加5.96%；歸屬凈利潤為1.38億元，同比下滑57.03%；扣非凈利潤為5931萬元，同比下滑79.73%。
2023年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業需求出現較大波動，整體出現周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。
數據顯示，2023年，公司實作營收23.91億元，同比增加9.82%；歸屬凈利潤虧損9339萬元，同比下滑167.48%；扣非凈利潤同比下滑373%至-1.62億元。
就虧損原因，甬矽電子表示，由於下遊客戶整體訂單仍較為疲軟，部份產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期計畫建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。
事實上，去年四季度，甬矽電子的業績有所回溫，公司實作單季度盈利。但一季度受春節假期/淡旺季需求等影響營收環比略有下滑，整體業績也有所虧損。
具體而言，2024年一季度，甬矽電子則實作營業收入7.27億元，同比增長71.11%；凈利潤和扣非凈利潤分別為-3545.04萬元、-4610.64萬元，同比減虧28.91%、33.28%。
公司預計2024年營收規模將持續提升，由此帶來的規模效應亦會對盈利能力產生正面影響，但若未來半導體產業持續低迷或公司投資計畫產能爬坡不及預期，公司業績可能出現不及預期或虧損的風險。
