據分析人士結合大基金一期、二期的情況看，大基金三期可能撬動的資金規模將達到1.5萬億以上，隨著人工智慧產業的蓬勃發展，半導體領域的套用場景將十分廣闊，需求端將被開啟。
機構認為，大基金三期的重點投資方向會是算力芯片、儲存芯片，HBM等高附加值的DRAM芯片可能會是重點投資物件。
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