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天德鈺:業績回升明顯

2024-07-07股票

作者|趙玲,編輯|顧謹豐

來源:巨豐投顧、好股票套用公司目前擁有智慧行動終端顯示驅動芯片(含觸控與顯示驅動整合芯片),網路攝影機音圈馬達驅動芯片,快充協定芯片和電子價簽驅動芯片四類主要產品。目前,公司產品套用領域覆蓋移動手機,平板,智慧音箱,智慧穿戴,快充/移動電源,智慧零售,智慧辦公,智慧醫療等領域,公司產品種類豐富,可以滿足上述套用領域的多樣化需求。

2023年公司成功研發出AMOLED手機芯片,為下一步客戶匯入奠定基礎。公司亦實作平板TDDI支持主動筆的顯示驅動芯片量產出貨。公司在電子價簽領域也是業內第一家實作四色電子價簽驅動芯片的量產者,這有望進一步增強公司在該領域的市場競爭力。

行業方面,AI技術驅動疊加全球供應鏈多極化或將推動積體電路產業邁入上行周期。從需求端來看,AI在各行業的套用場景逐漸湧現,終端需求爆發帶來對算力的高需求,推動半導體特別是積體電路產業開啟新一輪產品革新:AI算力需求帶來對高端邏輯芯片產品的需求,而AI對數據儲存及存取效率的高要求則催生出新一代的儲存芯片。從供給端來看,全球供應鏈從分工協作向多極化轉變的趨勢已初步形成,其中中國半導體產業增速強勁,領先全球,國產替代趨勢下未來全球市場份額將持續擡升。

從近五年估值看,公司估值平均值在99.61倍,當下估值為45.42倍,估值高於均值,處於合理偏高水平。

(作者:趙玲,執業證書:A0680615040001)

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