10月8日晚間，鼎龍股份(300054)釋出業績預告，預計前三季度實作歸母凈利潤3.67億元—3.79億元，同比增長108%—115%；預計前三季度扣非後凈利潤3.38億元—3.51億元，同比增長161%—171%。其中，公司在2024年第三季度預計實作凈利潤1.49億元—1.61億元，同比增長85%—100%。
公告顯示，鼎龍股份是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心「卡脖子」進口替代類創新材料的平台型公司，目前重點聚焦半導體創新材料領域。2024年前三季度，公司累計實作營業收入約24.10億元，其中第三季度營業收入約8.92億元，環比增長10%；2024年前三季度，公司凈利潤預計約為3.67億元至3.79億元，其中第三季度約為1.49億元至1.61億元，環比較第二季度1.36億元持續穩健增長。
分具體業務板塊來看，鼎龍股份半導體材料業務及積體電路芯片設計和套用業務前三季度實作營業收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續提升至約45%水平。其中第三季度實作營業收入約4.49億元，同比增長68%，環比增長33%。
具體到產品上，鼎龍股份CMP拋光墊前三季度銷售約5.24億元，同比增長95%，其中第三季度實作銷售收入約2.26億元，環比增長39%，同比增長90%。CMP拋光液、清洗液產品前三季度合計銷售約1.38億元，同比增長186%；第三季度實作銷售收入約6155萬元，環比增長53%，同比增長183%。半導體顯示材料業務（YPI、PSPI、TFE-INK）前三季度合計銷售約2.82億元，同比增長162%；第三季度實作銷售收入約1.15億元，環比增長18%，同比增長102%。
近期，鼎龍股份在2024年半年度業績說明會上表示，國內半導體產業下遊需求旺盛，隨著產業規模的增長、下遊晶圓廠客戶的擴產，以及制程工藝節點的進步、芯片堆疊層數的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，對公司CMP拋光墊產品的放量有促進作用，公司將努力保持CMP拋光墊業務較好的季度環比增長態勢。
據鼎龍股份介紹，公司已有多款CMP拋光液產品在晶圓廠客戶端穩定供貨，訂單量不斷增長，仙桃產業園拋光液及拋光液用配套奈米研磨粒子規模化產線也開始在客戶端規模供應，為CMP拋光液產品持續放量打下堅實基礎。銅CMP後清洗液也在國內多家客戶持續形成規模銷售。公司將繼續做好拋光液與清洗液新產品的持續驗證工作，隨著下半年新產品訂單繼續產出，努力推高該業務全年銷售收入。
鼎龍股份透露，公司高端晶圓光刻膠業務快速推進，整體測試進展順利，已有部份產品進入加侖樣驗證階段。公司已打造全流程開發模式，自主解決部份核心原材料供應問題，從自主設計的核心功能單體到樹脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主開發。在產能方面，潛江一期年產30噸高端晶圓光刻膠量產線已進入試執行階段，目前整體執行狀態良好。二期年產300噸高端晶圓光刻膠量產線建設按計劃推進中。
在半導體封裝PI方面，鼎龍股份表示，公司已布局7款產品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI和負性PSPI，並已送樣5款，在2024年上半年內完成部份產品的驗證並開始匯入，上半年完成3家客戶的稽核，並取得了首張批次訂單，形成了業務突破。此外，臨時鍵合膠產品在國內某主流積體電路制造客戶端的驗證及量產匯入工作基本完成，有3家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已完成技術對接，根據部份客戶的需求正在進行內部驗證中。
