重要會議期間，市場延續震蕩分化；具體來看，今天大消費切換領漲，科技品種出現調整；領漲熱點節奏上，呈現出漲一天、調一天的訊號，主要還是存量資金騰挪造成的此消彼長的特征。
眾所周知，7月是中報業績披露的關鍵時期，特別是弱勢行情之下， 業績確定性成為市場資金抱團的主流 。當下，繼續看好科技細分領域之PCB 接下來的表現。
一、什麽是PCB
PCB是電子產品零件裝載的基板，被稱為「電子產品之母」，為電子元器件提供支撐並提供電氣連線，是幾乎所有電子裝置的基礎必需品。
二、行業概述
1、產業鏈概述
1）上遊原材料， 包括 覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、幹膜、油墨 等；
2）中遊印制電路板制造 ，按照按板材的材質分類，可分為 剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板 等類別；
3）下遊套用 ，涉及通訊、消費電子、電腦、汽車電子等領域。
2、產業邏輯
1）漲價預期 ；截至6月10日，LME銅已達到9,695美元/噸，較年初上漲超過15%；需求方面，PCB廠商Q1整體稼動率回升，對覆銅板需求形成支撐。若原材料價格繼續上漲，預計覆銅板企業將進一步上調產品價格。與此同時，國內投資穩定增長，相關產業情緒積極。
2）行業周期復蘇 ，隨著PCB下遊消費電子、家電等終端需求好轉，而且AI和汽車電子的需求持續維持高位；AI所帶來的新一輪換機需求，2023年四季度全球智慧型手機出貨量同比增加8.59%，且2024年一季度全球智慧型手機出貨量同比增加7.74%，行業周期復蘇訊號較為明顯。全球智慧型手機出貨量的持續增長將拉動相關PCB需求。
3）業績增長支撐。 近日，景旺電子釋出2024年上半年業績預告，預計歸母凈利潤約6.38億元至7.02億元，同比增長約為57.94%至73.74%；同時，深南電路也在近日表示，公司近期PCB工廠稼動率較2024年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩。中報業績大幅預增之下，特別是弱勢行情，業績成為 天然的安全避風港 。
三、產業鏈及其核心個股
以上，可結合相關產業鏈上下遊或產業鏈核心品種，優選其中核心股展開布局操作。
