證券之星訊息，藍箭電子(301348)07月05日在投資者關系平台上答復投資者關心的問題。
投資者： 請問貴公司的產品 能否適用於車聯網相關產業
藍箭電子董秘： 尊敬的投資者，您好。公司從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下遊領域提供分立器件和積體電路產品。從產品類別看，公司封裝產品包括二極體、三極管、場效應管等分立器件產品和電源管理IC等模擬電路產品。從下遊套用領域看，公司主要產品套用於消費類電子、工業控制、智慧家居、安防、網路通訊、汽車電子等多個領域。具體資訊請參見公司釋出的公開資訊，謝謝您的關註。
投資者： 公司的芯片垂直疊裝的三維封裝是否是平面排布二維封裝升級，三維封裝有哪些優勢？
藍箭電子董秘： 尊敬的投資者，您好！公司從事半導體封裝測試業務，專註半導體封裝測試技術研發、提升；公司目前擁有完整的半導體封裝測試技術，在SIP系統級封裝等多方面擁有核心技術；能夠利用SIP系統級封裝技術，針對多芯片重新設計框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項封裝難題。公司將持續加大研發投入，最佳化產品結構，加快客戶開發和匯入，不斷提升自身產品和服務競爭力。感謝您的關註。
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