6月25日晚間，大唐高鴻網路股份有限公司（ST高鴻，000851.SZ）公告，2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片（以下簡稱：「車聯網芯片」），現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成，奕斯偉已將所負責部份的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成 C-V2X計畫JDV Review，確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。
6月25日晚間，大唐高鴻網路股份有限公司（ST高鴻，000851.SZ）公告，2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片（以下簡稱：「車聯網芯片」），現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成，奕斯偉已將所負責部份的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成 C-V2X計畫JDV Review，確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。
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