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2024.3.11盤前分析:科技牛才露尖尖角

2024-03-10股票

特征數據分析

1、滬市成交額3706億,較上一個交易日4234億減少了528億。 深市 成交額4900億,較上一個交易日5583億減少了683億。

數據分析:周五滬深兩市成交額較周四大幅減少,兩市成交額8606億,跌破萬億說明資金交投意願整體大幅下降市場活躍度大幅降低。

2、兩市漲多跌少,漲跌家數比約2比1。滬深兩市漲停家數78家,跌停5家。漲幅超過5%個股數量300多家。連續漲停個股數量較多。

數據分析:市場賺錢效應好,連續兩日降溫後轉暖。

3、創業板、科創板、 中證500、1000、 2000漲幅居前。

數據分析:小盤股活躍領漲,人氣足。

4、權重石油、電信營運活躍,近期熱點題材芯片半導體、 人工智慧、光伏 活躍大漲,科技細分賽道:AI手機PC、HBM儲存芯片、PCB、CPO、先進封裝、6G領漲。。

數據分析:科技賽道熄火後再度暴漲,說明權重洗盤科技股的假設成立,科技股熱點持續性,科技牛才露尖尖角!

5、創新高個股13股,較昨日14股相當,集中在中字頭。

數據分析:有創新高意味著資金做多信心足,但基本都是中字頭權重。

6、北向資金大幅凈買入60億。

數據分析:北向資金作為聰明資金是市場風向標,前兩日北向資金凈賣出約36億,今日單日凈買入60億,基本可以斷定聰明資金做多信心不變。

7、北上資金、機構參與的龍虎榜數據,參與的個股數量屬活躍。北上資金和機構存在分歧。賽局焦點在芯片、人工智慧、機器人。

數據分析:北向資金和機構的龍虎榜數據不能明顯說明多空優勢,龍虎榜數據和北向資金動向不一致。

技術分析

大盤5、10均線金叉20日均線,後連續金叉60日均線半年線,20日均線金叉60日均線,大盤的多頭優勢逐步向中期擴大,但短期大盤上漲乏力,進入了小幅橫盤震蕩。

MACD指標金叉後在水上執行。多頭占優,短期無須擔心系統風險,但近期MACD持續減小,也說明大盤上行速度換擋。

KDJ超買狀態得到一定修復,接下來大機率繼續時間換空間化解。

技術面仍有繼續震蕩整固需求,或踩一踩3000,夯實籌碼,這是最差的情況,下行空間有限。

總結

市場無系統風險,當下是重結構方向重個股輕大盤階段,不用盯著大盤,雖短期仍有繼續震蕩需求,但不改波段上漲趨勢。

市場活躍度繼續下降,但賺錢效應好,科技熱點已晉升為科技牛,權重表現出輪流穩住盤面意願,北上資金大幅回流助力科技牛。

賺錢大機會集中在人工智慧、芯片半導體、軟體(鴻蒙)、機器人高端裝備等核心科技賽道,接下來若出現急殺要珍惜撿籌機會。細分賽道:AI手機PC、HBM儲存芯片、PCB、CPO、先進封裝、光刻機、鴻蒙、液冷伺服器。